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andR-FPC 2013秋季国际PCB技术／信息论坛 挠性和刚挠印制板FPC 刚挠结合板层压分层研究 Code：A-081 Paper 侯利娟 曾平 陈晓宇 (深圳市景旺电子股份有限公司，广东深圳518102) 摘要 随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛，对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越 高，而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之 结合在一起后的可靠性，如何保证其可靠性，使之不会出现分层问题，是加工刚 挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工 艺方法，并通过因素分析、试验验证，制定出层压加工方案，提升了刚挠结合产品 门 的层压可靠性。 关键词 刚挠结合板；层压；可靠性 中图分类号：TN41文献标识码：A The ofdelaminationfor PCB study rigid-·flex HOU ZENG CHENXiao-yu Li-juan Ping AbstractWiththe wide ofthe boards，the forthiskindof increasinglyapplicationrigid—flex requirement is the to boardsistoensure caused products’reliabilitygeeinghigher．Howevehkeymakingrigid—flex reliabilityby laminationof boardsandflexboards．Themostdifficulttaskishowtoensureits thesisstudies rigid reliability．The themainfactorsand thataffectthe advancethe methodsand methods reliability,andoptimized parameters． words PCB；Laminate；Reliability Key Rigid—Flex 1 前言 近年来，由于刚挠结合板具有轻便薄型化的优点，在同等的空间内可以组装更多的PCB板，从而推动刚挠 结合在制造行业内被广泛应用，随着刚挠结合轻便、薄小型化发展的同时，它的可靠性更是保证刚挠结合产品 被持久运用的主要因素之一。本文主要通过对刚挠结合板内不同结构层结合力进行试验研究，寻找结合力最佳 的制作方法，以保证其产品可靠性。 2 现状分析 2．1原工艺流程 ．．350．． 201 3秋季国际PCB技术／信息论坛 挠性和刚挠印制板FPCandR—FPC 软板：蚀刻一AOI一假贴覆盖膜一快压一烘烤一冲切一等离