Ansys热分析实例(多芯片组件加散热器(热沉)的冷却分析).docVIP

三．MCM温度场稳态分析 多芯片组件加散热器（热沉）的冷却分析 图1(a) 、图1(b) 所示分别为大功率球栅阵列MCM的截面图和俯视图，五个芯片采用倒装焊方式置于有机基板上，为了增加模块的散热能力，在芯片背面上加一热扩展面。表1所示为各材料的物理属性。 周围的环境温度设为250 oC，其中大芯片的功率为25W，热流密度为60×106W/m3；周围四个小芯片的功率为10W，热流密度为61.54×106W/m3；对流换热系数为10W/(m·K)。 MCM结构参数和材料属性 模型组件 材料 尺寸(mm） 导热系数 (W/(m﹒k)） 芯片 硅 8*8*0.65,5*5*0.65 82 芯片凸点 5Sn/98Pb 10*10*,6*6,?0.3,Height:0.2,Pitch:0.75 36 基板 聚酰亚胺 40*40*1.5 0.2 焊料球 96.5Sn3.5Ag 26*26, ?0.6, Height:0.4,Pitch:1.27 50 PCB FR4 100*100*1.5 8.37,8.37,0.32 热介质材料 导热脂 Thick:0.15 1 粘接剂 粘接剂 Thick:0.15 1.1 热扩展面 铜 40*40*1.5 390 热沉 铝 Base:46.5*45.6*1.5,Pin number:16,Pin height:8 240 分析 从而导致