QFN封装元件组装工艺技术研究.pdf

第 11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.24 No.11 2005 年 11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2005 研 究 与 试 制 R D QFN 封装元件组装工艺技术研究 鲜 飞 烽火通信科技股份有限公司 湖北 武汉 430074 摘要 : QFN 是一种焊盘尺寸小 体积小 以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术 由于底部中央的 大暴露焊盘被焊接到 PCB 的散热焊盘上 这使得 QFN 具有极佳的电和热性能 QFN 封装尺寸较小 有许多专门的焊 接注意事项 介绍了 QFN 的特点 分类 工艺要点和返修 关键词 : 电子技术 方形扁平无引脚封装 印刷线路板 焊盘 网板 中图分类号: TN605 文献标识码 :A 文章编号 :1001-2028 2005 11-0052-04 Research on QFN Soldering and Assembly XIAN Fei (Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430074, China) Abstract: The QFN package(Quad Flat No-lead Package),a new and developing technology for chip package, is a small footprint, low profile, surface mount, plastic encapsulated package with leads on the bottom. QFN packages achieve maximum thermal and electrical performance only if the die pad is soldered the PCB thermal pad. Due to their small size, QFN packages have special soldering considerations. The things of QFNís characteristics, division, technical gist and rework are described. Key words: electronic technology; QFN; PCB; footprint; stencil 近几年来 QFN 封装 Quad Flat No-lead 方形 自感系数以及封装体内布线电阻很低 所以它能提供 扁平无引脚封装 由于具有良好的 电和热性能 体积 卓越的电性能 此外 它还通过外露的引线框架焊盘 小 重量轻 其应用正在快速增长 采用微型引线框 提供了出色 的散热性能 该焊盘具有直接散热通道 架的 QFN 封装称为 MLF 封装 Micro Lead Frameó 用于释放封装内的热量 通常将散热焊盘直接焊接在 微引线框架 QFN 封装和 CSP Chip Size Package 电路板上 并且 PCB 中的散热过孔有助于将多余的功 芯片尺寸封装 有些相似 但元件底部没有焊球