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Led—pkg 工序简介 一.chip-介绍。（chip规格，性能指标） 二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。 来料检验 芯片扩晶 固晶 烘烤 烘烤 点胶（喷胶） 固焊测试 焊线 MOLD 切割/剥料 分光 测试 检测 1.芯片种类：红，黄，橙，蓝，绿，紫外，红外。 2.芯片电极：单电极：红，黄，橙。双电极：蓝，绿。 3.芯片规格： Po （mw）:功率，决定芯片亮度。Wld （nm）：波长，决定芯 片颜色。（蓝光波长决定配粉比例）。VF(V)：电压，电压 越低功率越低，省电。 4.芯片制作工序：衬底（硅，碳化硅，蓝宝石） MOCVD生 长外延片 清洗，蒸镀 蚀刻，粗化 切割，测试 1.设备：国外—ASM,canon。国内--新益昌，翠涛，佑光等 2.原材料：设备方面：顶针，吸嘴，点胶头。生产原材料： 银胶（垂直结构芯片），绝缘胶（水平结构芯片），支架 （lamp，smd，陶瓷）。 3.固晶胶厂家：信越，京瓷，爱玛森康明等。（主要参考胶 水的导热系数）。 4.工艺：（1）烘烤后测试芯片的推力，检测固晶是否合格。 （2）固晶位置，芯片中心位置与支架中心位置重合。 芯片放置 区 支架放 置区 1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟 天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，不同规格的金线需用不同规格 的瓷嘴。原材料，金线，主要根据芯片的尺寸选择金线规格， 金线越粗，可靠性越高。 3.原材料厂家：瓷嘴，GAS,KNS等.金线，贺利氏，达博等。 4.工艺：（1）调整焊线机参数，在芯片电极和支架绑定金 线，达到通电的效果。（2）主要通过测试，芯片电极支架 上焊点的推力，金线最高点和最低点的拉力，检测焊线的效 果如何。 金线放置区 支架放置区 1.设备：点胶--武藏，岩下。喷胶—诺信，ASM. 2.原材料：硅胶，荧光粉。 3.原材料厂家:硅胶—道康宁，信越，迈图，汉高。荧光 粉—英特美，弘大，三菱。 4.工艺：主要根据所需产品色坐标，显指等光参数来调配荧 光粉配比。由于不同波长的激 发性不一样，因此不同波长荧 光粉配比不一样。（荧光粉主 要包括黄粉，绿粉，红粉三种。 黄粉，绿粉用来调整产品的光 参数，红粉用来调整显指。） 荧光胶放置区 支架放置区 1.设备：Towa。 2.原材料：硅胶（道康宁，信越，迈图，汉高）。 3.Mold规格：3535,5050，7070,9090. （主要根据陶瓷基板 的规格来成型LENS的规格。 4.工艺：调整MOLD胶的重量，确保胶水重量准确。避免因少 胶引起的LENS不平整，MOLD不良等情况。 Mold区 胶水放置区 支架放 置区 1.剥料：气压式冲压机。设备简单，许多厂商都能做。 2.切割机：水切法—disco。干切法—大矽。 3.原材料：刀片，粘膜。 4.切割示意图(湿切）： 刀片 支架放置区 1.设备：国外—嘉大，涉谷，ASM。国内—大族，长裕，中 为等。