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组建过程： 1.手动模式下原点回归。 2.选择EDIT菜单。 3.选择程序的类型（NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY）标准PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。 4.选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。 5.调出编辑菜单，编辑相关数据或选择相关选项。 6.EXIT退出并SAVE存盘。 PCB程序的组建： EDIT PCB 选择程序（显示在SELECTED FILE栏）或建立新名字 OK 显示如下编辑框。 PCB size X PCB size Y Thickness POS pint Hole Pitch Conv Speed PCB size X(Y): PCB板的长和宽尺寸单位（mm）。 Thickness: PCB板厚度（可不输）。 POS PIN：是否用PIN定位 O不用 1用。 Hole Pitch：定位孔的距离。 MARK库组建： Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type X Y WH WD Size:Mark外形尺寸 Width：环形Mark的环宽尺寸，实心Mark此尺寸则为0。 PCB Material Code：PCB的材料 ①0：环氧树脂板，铜箔 ② 1：环氧树脂板，焊膏镀层 ③4：陶瓷板，银焊盘 ④ 5：陶瓷板，铜焊盘 ⑤6：陶瓷板，镀金焊盘 Pattern：MARK的形状（图形Shape） ①O：圆、圆环 ②1：方、方环 ③2：棱、棱环 ④3：三角形、三角环 ⑤8：十字架 ⑥9：多方格（两种） Rec. Type：识别的方式 ①0：灰度识别 ②1：二值化识别 Camera视觉范围 视窗尺寸 Bad Mark尺寸 坏板识别 BAD MARK：当某一PCB板为不良，在BAD MARK上做记号，则机器可以识别到此记号，自行跳过不生产。 BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。 NC程序的编辑框 Command Othen Black X Pos Y Pos Z NO S R Theta Skip Head MT Wait Split Command Othen Black X Pos Y Pos Z NO S R Theta Skip Head MT Wait Split 20站 20站 13站 TZB TZB ZD 301—320 201—220 60—48 1—16 17—31 32—47 ZA ZB ZC 16站 15站 16站 Block:程序步 X（Y）Pos.：X（Y）坐标值 Z NO：材料的站号 转角THETA（θ） θ的转动方向从0° 90° 180° 270°是按逆时针方向旋转。 0° 270° 180° 90° Land Teaching焊盘识教： 焊盘识教的方式有三种 ①QFP ②上下引脚SOP ③左右引脚SOP G F B C A H D E A B D C A D B C 以上各图的A、B~H都是Land Teaching的识教点，执行Land Teaching机器自动移到第一识教点A，此时A显示红色，对正A点位置后按输入则自动移到下一识教点B，如此至最后识教点H（或D）。 四、Bad Mark (坏板识别)： 如果没有重复指令，则坏板识别排在第一步。 如果有重复指令，则坏板识别紧接其后。 Mark库的组建和坏板Mark识教必须使用PCB Camera(Move Camera)。 Bad Mark的识别窗口要比Bad Mark小。 ark的形状：有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。 前4种可为实心也可为空心。 B A B B C C 1/4~3/4A A 注： A=1~2mm B≥0.2mm C=0.5~1.0mm ≤1/2A ≥0.2mm A