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一种新型的嵌入式Flash存储器介绍.pdf
维普资讯
transistor器件相 比,该Superflash及Memory cel1技术在设
一 种新型的嵌入式F1aSh存储器介绍计、制造和做为逻辑器件中嵌入式flash应用方面都有着一系
列重要的优势。这些优势可以帮助缩短产品生产周期,提高器
件的可靠性。
杨鹏-、2刘恩峰- 上海交通大学微电子学院一-
杨斌2 上海华虹NEC电子有限公司存储器技术开发部一2 与其他EEPROM发展方向相比,Superflash技术工艺简单,
光刻步骤较少,从而大大节约了制造成本。通过减少潜在缺陷
密度 (比如光刻步骤的减少,意味着后续工艺的缩减,从而使
得可能造成器件失效的机制减少,缺陷密度降低),可靠性得
摘 要:本文介绍了一种嵌入式应用的存储器工作原理。
以提升。通过使用较厚的隧穿氧化层Tunneling oxide,避免
该存储器结构的基本单元为分离栅结构,采用电场增强型隧穿
了薄氧由于因碰撞 电离造成cell失效的可能,耐久性得以进一
进行擦除操作,利用沟道热电子注入机制进行编程。接着,本
步提升。
文介绍了存储器可靠性方面的问题。最后,介绍了下一带非挥
大多数NOR快闪存储器供应商采用传统的叠栅快闪存储单
发性存储器的发展状况。
元,但SuperFlash EEPROM技术则采用电场增强隧穿沟道热电
关键词:控制栅、浮栅、电场增强型隧穿、沟道热电子注入
子注入分离栅存储单元。对于一个给定的工艺技术,分离栅存
储单元的尺寸与一个单管叠栅单元相当,但它具有与传统的、
1.引言:
字节可改写的两管EEPROM单元一样的性能和可靠性方面的
与静态随机存储器 (SRAM)和动态随机存储器 (DRAM)这
优势 。这种设计通过把每个存储单元与位线隔离开,使同一页
样的挥发性存储器 (VolatileMemories)相 比,非挥发性存储
内所有字节可以被同时擦除,从而消除了叠栅单元的过擦除问
器 (Non—Volatile Memories,NVM)是当电源暂时中断或器件
题。另外,在任何一个高压操作过程中,每一页与其他任何页
无限期处于断电状态时,仍能保持已存储数据的一种元件,而
都是完全被隔离的。
前者则会丢失存储的信息。
2.2电场增强型沟道注入EEPROMcell介绍:
理想的不挥发性存储器应能提供最低的每位成本、高密
电场增强型沟道注入EEPROM快闪存储单元是一种单一晶体
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