PCB基础知识讲座.pptVIP

PCB基础知识培训 公共技术部 龙瑞华 PCB的作用: 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 3.提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 4.为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形 FPC的作用: 1. 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 2. 可以弯曲以适应各种装配方式, 可以焊接元器件后弯曲折叠，方便组装，降低装配成本 3. 可以重复弯曲百万次仍能保持电性能 4. 可以实现线路阻抗控制,具有耐热性) 5. 可以减少连接器的数量 PCB的分类:按板材,层数,钻孔和叠层结构等. PCB的发展过程和技术展望:以孔径;线宽,孔径/板厚比,孔密度(每平方CM的孔数),板材,工艺等为标志. 二、PCB的EDA设计工具简介 CADENCE(ALLEGO/ORCAD) POWERPCB MENTOR ZUKIN PROTEL 仿真和建模: 指在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题、信号完整性问题、ESD等问题，并找出适当的解决方案，以缩短设计周期、降低开发成本 三、PCB设计和相关部门的协作关系 结构,原理,生产,技术管理 四、PCB设计工作流程 器件封装—原理和结构外形导入—布局—布局评审(是否合格)—布线—优化和后期处理—发板评审(是否合格)—出GERBER—出生产资料—资料存档备份 五、PCB(FPC)制作流程和工艺介绍 PCB部分 1．名词解释 PCB – Printed Circuit Board （印刷线路板） UL – Underwriters Laboratory Inc. （美国的一个安全认证机构） HDI – High Density Interconnection （高密度互联） AOI -- Automatic Optical Inspection （自动光学检查） Pad – 焊盘 BGA – Ball Grid Array （球形阵列） Solder Mask (Solder Resist) – 阻焊油（俗称绿油） Component Mark – 零件标记 （俗称白字或字符） SMT – Surface Mounting Technology （表面贴装技术） SMD – Solder Mask Defined （绿油定义的） Tg – Glass transition temp. （玻璃化温度） RoHS – Restriction on Hazardous Substances （有害物质限制） Impedance – 阻抗（对交流信号） Dk (或Er) – Dielectric Constant (介电常数 – 板料的电性参数之一) Df – Dissipation Factor (耗散因素 – 板料的电性参数之一) PTH – Plated Through Hole （镀通孔） NPTH – Non-plated Through Hole （非镀通孔） ENIG -- Electroless Nickel Immersion Gold　（无电沉镍金） OSP -- Organic Solderability Preservative　（有机保护膜） IST – Interconnect Stress Test　（一种可靠性测试） Gerber – 指客户提供的CAD data（PCB设计资料） RF – Radio Frequency （射频，无线电频率） 2.手机板图示 PCB是“Printed Circuit Board”即印制线路板的简称. PCB广泛应用于电子产品中作为电子元件的联接通路. PCB有”Rigid PCB” (刚性板)和“Flexible PCB”(柔性板)两大类。 刚性板按结构分可分为double side PCB(双面板), normal multilayer PCB(普通多层板), BVH PCB(盲孔板),以及 HDI PCB(高密度互联板). 如下图所示. Blind via(盲孔) 下图是一个用于手机的HDI PCB成品。该PCB的表面处理为无电沉镍金。该图用于说明PCB板面的各个部分。图中的line和ground表面被蓝色的阻焊油覆盖。 3. 工艺流程简介 3.1. 内层(压板前)基本工序 图解说明: 备注: 1) 感光膜受到光照的区域会固化。没有受到光照的区域不会固化，显影过程中会被药水冲掉。 2) 以上图示的流程为”负片流程”, 即线路图形反映在