一种低黏度环氧树脂室温固化体系的研究.pdfVIP

塑料工业 第 40卷第 l2期 CHINA PLASTICSINDUSTRY 2012年 12月 一 种低黏度环氧树脂室温固化体系的研究 杨卫朋，宁荣昌，郝 壮 ，明 璐 (西北工业大学理学院应用化学系，陕西 西安 710072) 摘要：用一种新的耐热型环氧树脂JEh~31研究了一种室温固化体系，通过凝胶化时间的测定和示差扫描量热仪 (DSC)对固化体系的热性能和力学性能进行了研究；研究了活性稀释剂对浇铸体性能和玻璃纤维增强复合材料性能 的影响。结果表明，添加4phr固化剂 (GH一3)时，该固化体系在室温 (25cc)下凝胶化时间为 10h；力学性能优 异，拉伸强度91．4MPa，拉伸模量4．0GPa，弯曲强度 176．9MPa，弯曲模量3．5GPa；玻璃化转变温度 ( )144．7 ℃；添加5phr活性稀释剂，复合材料的弯曲强度 1322．5MPa，提高了39．3％，层间剪切强度 69．3MPa，提高 了23．1％。 关键词：环氧树脂：室温固化；树脂配方 DOI：10．3969／j．issn．1005—5770．2012．12．029 中图分类号：TQ323．5 文献标识码：A 文章编号：1005—5770 (2012)12—0120—04 StudyonLow ViscosityRoom TemperatureEpoxyCuringSystem YANGWeip‘eng，NING Rongc‘hang，HAO Zhuang，MING Lu (DepartmentofAppliedChemistry，SchoolofNaturalandAppliedScience，NoahwesternPolytechnicalUniversity， Xi’an710072，China) Abstract：A room temperaturecuringsystemwithanewheatresistantepoxyresinJEh-031wasstudied． Thethermaland mechanicalpropertiesofcuringsystem were investigated bygelatinization testand DSC analysisinthisresearch．Theresultsshowedthatadd4phrcuringagent(GH。3)，curingsystem inroom temperature (25cC)ofthegelatinizationtimeof10h．Themechanicalperformancewasexcellentwith tensilestrengthabout91．4MPa，tensilemodulus4．0GPa，bendingstrength 176．9MPa，bendingmodulus 3．5GPa，theT 144．7℃．Adding5phrthereactivediluents，thecompositebendingstrengthwas1322．5 MPa，increasedby39．3％ ，andtheinterlaminarshearstrengthwas69．3MPa，increasedby23．1％． Keywords：EpoxyResin；Room TemperatureCuring；ResinFomr ulation 环氧树脂具有优异的力学、粘接等性能，且价格 环结构，固化过程可形成较高的交联密度与芳香密 便宜、成型工艺简单，广泛用于各领域 ¨I2J。环氧 度，因而使固化产物具有 良好的耐热性与热稳定性。 树脂室温固化体系以其在大型结构件中的独特优势 与常规耐高温有机材料如酚醛环氧树脂相比，该耐热 (如不便加热的大型结构件的制造E3]、自然条件固化