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激光加工技术综述—姚德明.ppt
激光加工综述 制作:姚德明 学号:201002070623 激光加工技术基础 激光熔覆 激光表面合金化 激光非晶化 激光熔凝 激光冲击强化技术 激光焊接 激光切割及打孔 激光冲击成形技术 激光清洗 激光加工技术基础 激光产生的理论基础早在1916年就由爱因斯坦奠定了,他提出光与物质有三种相互作用的基本形式:自发辐射、受激辐射和受激吸收。热平衡条件下高能级的粒子数始终少于低能级的粒子数,要实现光放大,就要设法把处于基态的粒子大量激发到高能级,高能级粒子数多于低能级粒子束的粒子分布状态称为粒子束反转。即要得到激光就必须使粒子数反转。 实现粒子数反转的条件:1、介质有适当的能级结构(内因); 2、要有必要的能量输入系统使受激辐射远大于自发辐射(外因)。 激光是强相干光源,与普通光相比有四大特点:高亮度、方向性好(发散角小)、单色性好、相干性高。 激光器三大基本组成部分:工作物质、激励源(泵浦原)、光学谐振腔。 1.激光熔覆亦称激光包覆或激光熔敷,是指以不同的填料方式(同步送粉或预置粉末)在被涂覆基体表面上放置所选择的涂层材料,利用高能激光束(104-106W/cm2)辐照,涂层材料与基体材料成冶金结合,从而显著改善基体材料表面的耐热、耐蚀、耐磨、抗氧化等特性。 2.激光熔覆技术与堆焊、喷涂、电镀和气相沉积相比,具有稀释度小、组织致密、涂层与基体结合好、适合熔覆材料多、粒度及含量变化大等特点。 3.激光熔覆工艺依据材料的添加方式不同,分为预置涂层法和同步送料法。 4.评价激光熔覆层质量的主要指标为:熔覆层厚度、宽度、形状系数(宽度/厚度)、稀释率、硬度及 其沿深度分布、基板的热影响区深度及变形程度等。 激光表面合金化 激光表面合金化是金属材料表面局部改性处理的一种新方法,它利用高密度的激光束熔化基体表面预置的涂层和部分基体,或者在表面熔化的同时注入某些粉末,以基体作为溶剂,合金元素为溶质的基础上形成一定的合金层,从而使基体金属表面具有所要求的耐磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化等特殊性能。其最大特点是只在熔化区和很小的影响区内发生了成分、组织和性能的变化, 对基体的热效应可减少到最低限度,引起的变形也极小。另外其所获得的薄层成分是很均匀的,对开裂和剥落等倾向也不敏感。 激光非晶化 非晶态合金也叫无定型或玻璃态合金,是一种高新技术材料,具有一般金属和玻璃的特性,是电力、电子、计算机、通讯等高新技术领域的关键材料。 激光非晶化是激光作用于材料,使材料表面薄层熔化,然后将液体以大于一定的临界冷却速度急冷到低于某一特征温度,以抑制晶体形核和生长,以获得非晶态固体。只是目前激光非晶化技术远不如激光淬火及涂覆或合金化工艺那样成熟。 激光熔凝 又称激光熔化淬火,用激光束将表面材料表面薄层快速,然后在光束移开后依靠冷态基底材料自身的吸热和传热作用,使表面熔化层快速冷却凝固,获得较为细化均匀的组织,达到表面组织改善的目的。它不加任何合金元素。与激光表面合金化处理的方法相比,激光熔凝时的激光能量密度和扫描速度均远小于激光非晶化。 激光冲击强化技术 激光焊接 激光焊接的应用始于1964年,但早期仅限于用小功率脉冲固体激光器进行薄小零件的焊接。70年代以来,激光深熔焊得到了迅速的发展,激光焊接的厚度已从零点几毫米提高到50mm,已应用于汽车、钢铁、航空、原子能、电气电子等重要工业部门。目前在世界各国激光加工的应用领域中,激光焊接的应用仅次于激光切割,约占20.9%。 激光焊接基本模式:热导焊和深熔焊。1、热导焊:激光功率密度较低(105~106W/cm2),依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。这种焊接模式熔深浅,深宽比较小。2、深熔焊:激光功率密度高(106~107W/cm2),工件迅速熔化乃至气化形成小孔。这种焊接模式熔深大,深宽比也大。 激光焊接具有如下特点:①功率密度高,可以对高熔点、难熔金屑或两种不同金屑材料进行焊接(对钨丝进行有效焊接)。②聚焦光斑小,加热速度快,作用时间短,热影响区小,热变形可忽略。③脉冲激光焊接属于非接触焊接,无机械应力和机械形变。④激光焊接装置易与计算机联机,能精确定位,实现自动焊接。⑤激光焊接可在大气中进行,无环境污染。 激光切割的特点 切割速度快,热影响区小;切割质量好;无刀具磨损,也不需更换刀具,易于实现自动控制;能切割各种材料,如高熔点材料、硬脆材料;可在大气中环境中进行切割,不需真空装置;噪声低,无公害。 国内目前比较成熟的 激光打孔的应用是在 人造金刚石和天然金 刚石拉丝模的生产及 钟表和仪表的宝石轴 承、飞机叶片、多层 印刷线路板等行业的 生产中。 激光冲击成形 激光束冲击覆盖在金属板材表面的能量转换体贴膜,?使其汽化电离形成高温高压等离子体而爆炸,?产生向金属内部传播的强冲击波。数GW
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