Si单晶片切削液挂线性能的研究.pdfVIP

工艺技术与 · ProcessTocl~ 8ndh缸岫Brials,ipL Si单晶片切削液挂线性能的研究 宁培桓 ，周建伟，刘玉岭，唐文栋，张伟 (河北工业大学 微 电子研究所，天津300130) 摘要：si片线切割过程 中，切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命 以及 晶片成品率。为满足超大规模集成 电路对 si衬底表面质量的要求，改进线切割液的性能， 对影响线切割液性能的因素进行 了分析 ，并通过 实验对线切割液的挂线性能进行 了研 究，找到 了 比较适合 Si片切割且挂线性能较好的切削液配 比。 关键词：硅晶片；切削液；表面张力；黏度 ；渗透性；挂线性能 中图分类号：TN305．1 文献标识码 ：A 文章编号：1003．353X (2008)11．0981-04 StudyontheCap