单晶铜键合丝的球键合性能研究.pdfVIP

特 种 合 金 特种铸造及有色合金 　2009 年第 29 卷第 6 期 单晶铜键合丝的球键合性能研究 丁雨田　胡立杰 　胡 　勇 　曹文辉 (兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室) ( ) ( ) 摘 　要 　通过对 自制单晶铜键合丝进行球键合工艺试验 ,并对键合后焊点分别进行键合拉力 B P T 和剪切力 B ST 测试 , 以及对键合点的组织 、界面进行观察和显微硬度测试 。结果表明 , 单晶铜键合丝进行球键合后 ,焊点所能承受的拉断力和 μ 剪切力均为近似正态分布 ,具有较高的可信度 , 50 m 的单晶铜键合丝的 CP K 值达到 1. 8 以上 ,属于优质的过程能力指 数 。焊点经过可靠性试验后 ,界面依然清晰、较为平直 ,没有发现界面处形成微量弥散分布的金属间化合物和 Kirkendall 空洞 ,表现出稳定的电学和界面组织性能 。 关键词 　单晶铜键合丝 ;球键合 ;可靠性 中图分类号 　T G146 . 1+ 1 　　　　文献标志码 　A 　文章编号 　100 1 - 2249 (2009) 06 - 0582 - 04 DOI :10 . 3870/ tzzz . 2009 . 06 . 030 　　随着半导体器件和集成电路在工程和商业上的广 上进行抛光 。腐蚀液采用 2 g K Cr O + 4 mL 饱和 2 2 7 泛应用 ,对器件键合系统的可靠性要求越来越高 。键合 N aCl 溶液 + 10 mL 浓 H SO + 100 mL H O ,在 M EF3 2 4 2 系统失效对器件长期使用的可靠性影响很大 ,在半导体 型金相显微镜上进行显微组织观察 。 器件的失效模式中,键合系统失效占 1/ 4 ～1/ 3[ 1 ,2 ] 。因 铜焊点的显微硬度测试采用型号为 H X1000 TM 此进行新型单晶铜键合试验的关键问题是内引线的可 的显微硬度仪 ,载荷为 0 . 098 N ,保持时间为 10 s 。 键合性和可靠性 。单晶铜键合丝具有较高的电导率 、优 1 . 2 　单晶铜键合点键合强度分析 良的力学性能和热学性能 ,在很大程度上提高了芯片频 图 1 为单晶铜引线拉断力分布图 ,从图 1 可 以看 率和可靠性 ,适应了低成本 、细间距 、高引出端元器件封 出 ,单晶铜球焊点的拉力呈近似正态分布 ,这说明了试 装的发展 ,成为替代传统键合丝的最佳材料[3 ] 。本课题 验结果具有一定的可信度 。按照 M ILSTD883 E 的规 拟通过单晶铜键合丝的球键合试验和温度循环及电耐 [ 5 ] 定 ,要求键合拉断力必须大于 0 . 12 N ,而试验测得拉 久等可靠性试验 ,探讨单晶铜键合丝的键合性能及键合 断力平均值为 0 . 4 1 N , 因此单晶铜丝的键合拉断力满 的可靠