自组装胶体晶体应用进展.pdfVIP

◇本刊特稿◇ 科技叠向导 2012年第1】期 自组装胶体晶体应用进展 杨德山吴云 I合肥学院化学与材料工程系安徽合肥230022) f摘要】卣纽装胶体晶体能够提供高性能的光学器件．在劈能材抖、光子晶体和仿生等领域具有巨大的潜在应用价值。本文简要综述胶体 晶体研完进展情况，主要概进胶体晶体在光子晶体、传感器、光子纸张、三维有序大孔材抖、生物科技等方面的应用进展。 【关键词J胶体晶体；自组装；制备；应用；进展 胶体晶体是由—靼分散的微米或亚微米无机或有机颗粒(也称胶体 等R-噌次提出光子晶体的概念。光子晶体作为一种新型的光学材料． 颗粒)形成的具有三维有序结构的一类物质。它的构成物质是胶体颗 由两种或两种以上的电介质在数百nm尺度上周期排列所形成。它的 粒．颗粒的特征长度一般介于1-1000nm之间。胶体颗粒通过自组装出现将极大地改变传统光学材料和器件的设计手法．使得到目前为止 形成一维．二维或三维长程有序的结构。．颗粒除了受熵的驱动．布朗 尚无法实现的低阈值激光器．锐角波导等重要光学器件成为可能…l。 运动及静电作用之外．没有任何成键的作用力．本文主要概述胶体晶 制作光子晶体的难度在于制作足够小的不同电介质材料的点阵 体的在光子晶体、传感器、光子纸张、三维有序大孔材料、生物科技等 结构．要控制光线．点阵单元和排列问距的大小必须与光的波长处于 方面的应用。 同一量级M。胶体晶体在制备光子晶体，JI面具有得天独厚的优势：首 1．胶体晶体为模板的大孔材料 先．胶体晶体本身就是两种电介质(胶体粒子和粒子间的窄气1存空间 制备大扎材料最常用的方法是制备核一壳结构的颗粒．然后将核 上的i维点阵．通过耐节粒子的粒径可方便地调节点阵单元和排列间 除去。或制备胶体晶体，用它作模板填充各种材料后．再将胶体颗粒除 距大小。其次．以胶体品体为模板所制备的多孔材料．是胶体晶体■维 去。与其它方法相比，以胶体晶体为模板所制备的大孔材料，最大的特 有序结构的反向(或负性)复制．所得的孔结构是两种电介质f孔壁和}L 点是其孔结构是i维有序的，是胶体晶体模板的反向(或负性)复制。这材料注!间上的i维点阵．通过调节克填在胶体晶体模板中的材料种 种三维有序孔结构，除保持多孔材料在催化、医药．过滤、吸附等方面 类和形成胶体晶体的单分散粒子的粒径．ar以方便地调节孔肇材料的 的功能外．还因光线在其中发生布托格衍射，而具有颜色和特殊的光 介电常数和所制备材料的孔径：最后，也是最重要的．可以通过向胶体 晶体粒子间的空隙中或所制备的多孔材料中充填其它电介质材料．提 学性能．因而在光学器件和传感器方面有着匿要的应用前景。Sumioka 高胶体粒子或孔壁材料与所充填材料在介电常数上的差异．从『丽形成 等最近报道了用SiO：胶体晶体作模板，其中充填口r聚合的甲摹丙烯 宽禁带、禁带廿r控和禁带完全的光子晶体吁、Blanco等I，4撤道以SiO：体 酸甲酯(MMA)单体，光引发聚合后再甩氢氟酸刻蚀掉SiO，模板，制备 晶体为模板．通过气相沉积法制备了具有面心立方结构的硅多孔材料 了PMMA=三维有序多孔材料．其晶面间距和颜色因材料拉伸而变化． (图3—3)。由于孔肇(硅)和孔(空气)在介电常数上存在硅著差异，该材 可用作拉敏传感器[11。c∞sa即eau等报道了表面抗体修饰的聚噻吩三 维有序多孔材料的颜色和在乍物传感器中的应用自。 2．胶体晶体的结构颜色 禁带．即波长为115／．-m的光线在该材料中的传播完全被禁止．只能从 由于胶体晶体具有‘维有序的周期性结构．所以像x射线能在离 特定的管线或缺陷中通过．因而可用作光子器件．．Vla虽0v等”，嗵过改变