活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响.pdfVIP

第29卷第6期 焊 接 学 报 v01．29No．6 200 June 20O8 8年6月TRANSACllONSOFTHECHINA取砸LDINGINS，兀TUⅡON 活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响 刘洪丽， 李慕勤 (佳木斯大学材料科学与工程学院，黑龙江佳木斯 15400r7) 摘要：采用陶瓷先驱体聚合物——含乙烯基聚硅氮烷并加入活性填料纳米铝粉连接 无压烧结sic陶瓷。研究了纳米铝粉填料对连接强度的影响，并对连接层的微观结构 及成分进行了分析。结果表明，纳米铝粉的加入，促进了聚硅氮烷的裂解，降低广连接 温度，减少了连接层内的孑L隙等缺陷，从而有效地提高了连接强度。当连接温度为 l 150 cC，加入纳米铝粉填料所获得的连接件经2次浸渍，裂解增强处理后，其室温三点 抗弯强度达到最大值为146．8胁。Ⅺm分析表明，连接层含有si，N4，sic及少量AlN 等微粒。微观结构及成分分析显示，连接层厚度约为5舯，元素分布较为均匀，连接层 与母材之间接合良好。 关键词：陶瓷连接；聚硅氮烷；活性填料；纳米铝粉；无压烧结碳化硅陶瓷 中图分类号：TQl74．758文献标识码：A 文章编号：蚴一3印X(嬲)015一∞65一∞ 只u洪明 O 序 言 连接件热稳定性好等特点，因此是陶瓷及其复合材 料具有前途的连接方法。目前可利用的陶瓷先驱体 Sic陶瓷由于具有高温强度较高、抗氧化性强、 聚合物主要有聚碳硅烷(PCS)、聚硅氮烷(PSZ)、聚硅 密度低、耐磨损、耐腐蚀等一系列优良性能，在航空 航天、机械、石油、化工及核能等领域有着广阔的应 有优良的耐高温性能，因而格外引人注意。 用前景。根据Sic陶瓷的制备工艺可将其分为反应 在先驱体中加入填料可以降低先驱体裂解过程 烧结SjC陶瓷、无压烧结SiC陶瓷、热压烧结siC陶中的体积收缩率，提高陶瓷产率。Pippel等人”o采 用活性填料钛粉(粒径为15肚m)及惰性填料SiC粉 瓷、再结晶sic陶瓷等几种类型，其中无压烧结sic 陶瓷是采用常压烧结的方法，对含有微量氧的J3一 sic中添加元素B和c，在2000℃左右的惰性气氛 ．陶瓷，但连接强度均未得到提高。作者采用含乙烯 中烧结获得的烧结体，可用于高温环境…。 基的Psz为连接剂，并加入活性填料纳米铝粉，连接 然而陶瓷材料的广泛应用离不开可靠的连接技 无压烧结SiC陶瓷，重点研究纳米铝粉填料对连接 术。近年来人们研究和开发了各种陶瓷连接技术， 件接头性能的影响。 但主要以高温钎焊或相似机理的方法为主[2J，工艺 温度高，接头热应力大，且由于金属焊料的熔点较 1 试验方法 低，不能满足连接件在高温条件下的使用要求。如 德国Aach朗大学的h即heider等人bo采用鲰一 1．1试验材料 cu—zr为焊料连接siC陶瓷，获得接头平均抗弯强 连接母材为无压烧结SiC陶瓷，加工成尺寸为 10mm×10mm×10 度为52．OMPa。陈波等人¨1将PdNi—Cr—V—si—B Im，密度为3。00～3．02g，cm3， 钎料用于sic陶瓷的连接，得到的接头抗弯强度为 气孔率为6％的试件。连接端面用金刚石磨盘抛 84．6 光，并在酒精溶液中用超声波清洗20111in。 MPa。与这些方法相比，陶瓷先驱体转化法b再。 具有连接温度较低，操作过程简单，接头热应力小， 陶瓷先驱体为含乙烯基的Psz，是由甲基乙烯