补焊通用SOP.xlsVIP

1 备注 作 业 指 导 书 机种型号 工序名称 作业工站 SOP版本 工序站别 作业内容: 注意事项: 序号 设备/治工具 规格 位置 元件名称 元件规格 用量 方向 适用机种 核准: 审核: 制修订: 制修订日期: 静电环 TU 6.烙铁温度: 380±30oC. 图2 1.作业时必需配带静电环,而且要正确的接地. 2.单个焊点焊锡时间2-3S,不得使铜箔烫伤浮翘. 3.焊点须饱满，无短路，少锡，假焊等不良. 4.清洁烙铁的海棉必须保持湿润,干净. 5.烙铁海棉由作业者每2H清洁一次,烙铁使用前需在海棉边缘 擦去烙铁头表面氧化物.以保持烙铁头干净,吃锡良好. 恒温烙铁 刀型烙铁头 锡丝+锡丝架 漏锡网 SMD焊点图示 图1 图1 *取放产品须轻拿轻放,不可划伤,摔坏产品. DIP焊点图示 图3 所有机种 修补 1.取不良品机按产品元件面—SMD焊点—DIP焊点顺序检查, *修理加锡步骤:预热 加锡 取走锡丝 移开烙铁头. 将检查出的不良品及时修补好. 2.作业完成自检OK后,将产品PCB元件面朝上整齐的装于周转框中. 1.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 最小允许焊接 标准焊点 最大允许焊接 少锡 包锡NG 锡尖NG 虚焊 短 路 平贴PCB板OK 极性OK 平贴PCB板NG品 极性N