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塞孔板常见问题分析.ppt
June, 2002 塞孔板常见问题 起泡/空泡问题 (Kong Pao) – 於HAL 锡珠问题(Solder Ball) – 於HAL 弹油问题(Bleeding) – 於Post cure 爆孔问题– 於Post cure 透光裂痕(猫眼状) (Cracking) – 於Post cure 导致成因分析 起泡/空泡问题(Kong Pao) – 於HAL加工後 Step Cure烤板不足，於HAL塞孔内空气因高温(260oC)而膨胀向外推出，导致空泡(起泡)问题。 塞孔板必须采用分段烤板方式烤板(80oC / 60min + 150oC / 60min)，其80oC低温烤板时间最少60min。 减少塞孔油墨灌孔量。 解决方案 起泡/空泡问题 (Kong Pao) – 於HAL加工後 锡珠问题 (Solder Ball) – 於HAL加工後 灌油量(填孔量)不足，导致热风整平时(HAL)出现锡珠问题。 表面印刷油墨加入稀释剂，导致油墨在预烤时过度收缩。 导致成因分析 增加灌油量(Filling Rate)90-100%。 灌孔油墨及表面印刷油墨尽可能不加稀释剂。 解决方案 锡珠问题 (Solder Ball) – 於HAL加工後 弹油问题 (Bleeding) – 於Post cure加工後 导致成因分析 大致上与爆孔问题相同。 孔内油墨未能固定处於液态，在高温时向外流出并固化。 解决方案 延长Step Cure低温烤板时间，使孔内油墨溶剂完全挥发固定。 (建议80oC/60~120min) 弹油问题 (Bleeding) – 於Post cure加工後 爆孔问题 – 於Post cure加工後 导致成因分析(1) 没有采用分段烤板(Step Cure) – 80oC / 60min + 150~160oC / 60min，由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温)，塞孔油墨或空气因高温而膨胀并向外推出，导致塞孔表面油墨凸出。 爆孔问题 – 於Post cure加工後 导致成因分析(2) 分段烤板低温时间不足时，孔内油墨溶剂未能完全挥发固定，於高温固化时会出现爆孔现象。 分段烤板(Step Cure)不是同时进行 – 即先烤低温，再进行文字油墨印刷或采用另一烤箱烤板。
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