电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用.pdfVIP

维普资讯 第6卷 第3期 福建工程学院学报 Vo1．6No．3 2008年6月 JournalofFujianUniversityofTechnology Jun．2oo8 文章编号：1672—4348(2008)03—0256—04 电化学工作站在 电路板表面镀锡研究中的应用 刘雪华 ，唐 电 (1．福建工程学院 材料科学与工程系，福建 福州 350014；2．福州大学-材料研究所，福建 福州 350108) 摘要：在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法，研究以硫脲作为电位调整剂，在印刷电路板表面 浸镀锡 (I—Sn)的过程 。采用 FE—SEM观察锡镀层的显微形貌。结果证 明，这种方法用来研究电路 板上的浸镀金属过程是切 实可行的，可以确定镀覆工艺的终 了点。此方法所确定的浸镀锡工艺，可 以 获得致密、晶粒细小而均匀的镀层。 关键词：浸镀锡 ；电偶电流测试法：电化学工作站；显微形貌 中图分类号：TG146．1 文献标识码：A Applicationofelectrochemicalworkstation intin immersionplatingofprintedcircuitboard LiuXuehua ，TangDian (1．MaterialsScienceandEngineeringDepartment，FujianUniversityofTechnoloyg，Fuzhou350014，China； 2．TheMaterialInstitute，FuzhouUniversity，Fuzhou350108，China) Abstract：Immersiontin(I—Sn)onprintedcircuitboard(PCB)waspreparedbyaddingthioureaas thepotentialadjustingagent．Theeleetrodepositingprocesswasstudiedbygalvaniccurrentmethod usinganelectrochemicalworkstation．TheeffectsoftheimmersionplatingwereobservedbyFE— SEM．Theresultsshow thatthegalvaniccurrentmethodisfeasible，anditcanconfirm theendingof theimmersionplatingtechniques．TheI—Snprocedurecanbedetemr inedbymeansofthegalvanic currentmethod，whichcanproduceacompact，homogenousandfinegrainedSncoating． Keywords：immersion platingtin；galvanic currentmethod；elecrtochemicalworkstation；micro morphology 测定，也只是通过测定镀覆前后镀液中金属离子 0 引言 浓度的变化或将镀层剥离溶解后化学分析来测 浸镀可以获得厚度均匀、焊接性能好、抗氧化 定 ，要得到终了点需要通过大量的实验，而且 和抗腐蚀能力强的镀层，在电子工业产品及PCB 要获得最佳的终了点有难度。本课题组经研究发 领域中具有广泛的应用前景…。传统采用的浸 现 J，在PCB上镀银时，若将铜板作为电极，和 镀工艺多为镀金银和镀含铅合金，前者成本较高， 银电极构成电偶，其中银电极作为参比电极并接 后者不环保，所以无铅可焊性锡基合金镀覆技术 地。根据法拉第定律，电极上析出的物质的质量