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Sheet1 ROHS 7.烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决； 8.每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。 5.拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的 锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因 锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了； 第六节、电铬铁的使用和保养　 第一页　共十一页 第二页　共十一页 第三页　共十一页 第四页　共十一页 第五页　共十一页 第六页　共十一页 第七页　共十一页 第八页　共十一页 第九页　共十一页 第十页　共十一页 第十一页共十一页 6.烙铁温度在300~340度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度； 　如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小 量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。对于虚焊点，可在电路通电调试 时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。 二、解焊 　在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。在修理电子 产品时，也要更换那些已损坏的元器件，这样，就要掌握解焊技术。 　解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电 烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心 套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。 　解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。而且 对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引 脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸 刀解焊。 第三节 虚、假焊和解焊 一、单面板焊锡点 a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点 b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点 且可明显看见元件脚 面角度Q90°, 标准焊示锡点右如图: ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮 ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板 AC: 焊锡点虽然肥大Q90°,但焊锡与元件脚,铜片 焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融 1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形: 2、标准焊锡点之外观特点 ，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡. AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图: 洽在一起,如下图: RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡 与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且 中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且 Q90°, 如下图: AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h1.0mm, 而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图: RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接 接面有极小的间隙, 如下图: 面75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚 RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡 与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图 元件脚不能看到. AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面 仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔 深0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如下图: RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或 气孔大于该元件脚半径, 如下图: AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻 起h0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图: RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜 皮翻起h0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30% 以上, 如下图: AC: 元件脚在基板上高度0.5h≤2.0mm, 焊锡与元 件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明 显看见, 如下图: RE: 元件脚在基板上的高度h0.5mm或 h2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 　　　　注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限. 第四节、插式元件焊锡点检查标准 1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型， 2.上锡不足 (少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中 3.锡尖 4. 气孔 5.起铜皮 6