气敏元件的技术改造—薄膜气敏元件的开发.pdfVIP

# 150# 气湿敏技术 5计测技术 6 2010年第 30 卷增刊 有一定的稳定性。担载在活性碳上 的催化剂还有利于降 低成本的 目的, 该催化剂在传感器组装方面具有很好 的 应用前景 。 图 5 联氨在 P t/ C催化剂的计时电路测试 参 考 文 献 [ 1] Bard A J, F au lkn er L R. E le tro h em i alm eth od s fundam en tals and app li a t ion [M ]. N ew Y ork: John W iley and Son s In . 2001. 156- 222. 图 4 联氨在 P t/ C催化剂的循环伏安 曲线及 不同扫速平方根与峰电流关系图 气 敏 元 件 的 技 术 改 造 ) 薄 膜 气 敏 元 件 的 开 发 1 2 2 2 2 王玉青 , 李亚楠 , 姜维宾 , 宋树 良 , 裘南畹 ( 11济南铁道职业技术学院, 山东 济南 250104; 21济南半导体研究所, 山东 济南 2500 14) 摘 要: 简要叙述了气敏元件技术改造的情况, 介绍了研制薄膜气敏元件 的工艺流程和芯片结构以及我们已研 制 出的薄膜元件 ( SnO , ZnO, F e O , T iO , ZnSnO ) 的气敏特性和温耗特性 。 2 2 3 2 3 关键词: 薄膜元件; 气敏特性; 热功耗特性 中图分类号: TN 30410 55 文献标识码: B 文章编号: 1674 - 5795 ( 2010) S0- 0150- 03 0 引言 中的 Si微 电子技术应用于薄膜气敏元件研制中。由于 自上世纪 60年代末以来, 国内外气敏元件 的流行 这种工艺的自动化 、集成化和微型化生产, 也可 以用于 商品为 TGS元件 (手工涂料, 瓷管烧结, Tagu h ,i 日 研发气敏元件集成 电路 。气敏层在衬底上的生成可用高 本发明 ) 。然而这类元件存在许多缺点。第一, 手工涂 能离子薄膜溅射技术而有利于广泛开发基材料。同时这 料不能 自动化、集成化生产; 第二, 气敏层烧结在瓷管 类薄膜元件与 TGS 元件相 比在性能 上有灵 敏、快 速、 上, 因而基本上只有一种基材料 SnO , 限制 了对各种 低功耗、小的热惯性等优点, 对其工艺的研究一直没有 2