电路与信号分析 第5章 焊接工艺.pptVIP

第5章 焊接工艺 5.1 手工焊接工艺 5.1.1 焊料与焊剂 5.1.2 焊接工具的选用 5.1.3 保证焊接质量的因素 5.1.4 手工焊接的工艺流程和方法 5.1.5 导线和接线端子的焊接 5.1.6 印制电路板上的焊接 5.1.1焊料与焊剂 手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接适用于小批量生产的小型化产品、一般结构的电子整机产品、具有特殊要求的高可靠产品、某些不便于机器焊接的场合以及调试和维修过程中修复焊点和更换原器件等等。电子技术中常用的焊接方法是钎焊。 焊料 一般焊接采用称作共晶焊锡的锡铅合金（HISnPb 39），其中含锡量约61%~62%，含铅量约38%~39%。此种共晶焊锡的特点是： （1）熔点较低，只有183℃； （2）械强度最高； （3）流动性好，有最大的漫流面积； （4）凝固温度区间最小，有较好的工艺性。 常用的焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡，焊接时要加助焊剂。 5.1.2 焊接工具的选用 最方便的手工焊接加热工具是电烙铁。 常用的电烙铁有内热式与外热式两类，以内热式居多。各类电烙铁中，又有普通电热丝式、感应式、恒温式、吸锡式、储能式等各种形式和规格。 焊接温度和保温时间直接与电烙铁的额定功率有关，电烙铁的额定功率越大，使焊料和工件达到焊接温度所需时间越短，保温时间也可以相应减少。一般手工焊接通常选用25～35W内热式电烙铁。熔点较高的焊料和较大尺寸工件引脚情况下，可使用75W或100W以上额定功率的电烙铁。 电烙铁的工作部位是烙铁头。烙铁头通常采用热容量较大、导热性能好、便于加工成形的紫铜材料。为适应焊接点工件形状、大小等需要，常将烙铁头加工成凿式、尖锥式、圆斜式等多种形状。 选择合适的烙铁头形状，掌握好烙铁头的尖棱、面与工件的相互接触关系，常常是提高焊接速度和质量的关键。另外，长时间不进行焊接操作时，最好切断电源，以防烙铁头“烧死”，“烧死”后，吃锡面应再行清理，上锡。 5.1.3保证焊接质量的因素 3．焊点质量要求 焊点是电子产品中元件连接的基础，焊点质量出现问题，可导致设备故障，一个似接非接的虚焊点会给设备造成故障隐患。因此，高质量的焊点是保证设备可靠工作的基础。焊点质量检验，主要包括三个方面：电气接触良好、机械结合牢固、光洁整齐的外观，保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。 5.1.5 导线和接线端子的焊接 导线焊接在电子装配中占有一定的比例，实践表明其焊点失效率高于印制电路板，针对常见的导线类型，例如单股导线、多股导线、屏蔽线，导线连接采用绕焊、钩焊、搭焊等基本方法。需要注意的是：导线剥线长度要合适，上锡要均匀；线端连接要牢固；芯线稍长于外屏蔽层，以免因芯线受外力而断开；导线的连接点可以用热缩管进行绝缘处理，既美观又耐用。 5.1.6 印制电路板上的焊接 5.2 自动焊接技术简介 5.2.1 波峰焊接技术 5.2.2 二次焊接工艺简介 5 2.1 波峰焊接技术 波峰焊是将熔化的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程 。 （a）单波峰焊接 (b) 双波峰焊接 单波峰和双波峰示意图 波峰焊工作流程 5.2.2 二次焊接工艺简介 二次焊接是指第一次为波峰焊，第二次为浸焊的焊接工艺。波峰焊接以后，元器件引脚（或电极）与焊盘已完成锡焊，但锡量少，因此紧接波峰焊后，印制板被送入锡焊槽浸焊，保证焊点饱满、可靠。 浸焊工艺示意图 直型全自动超高波峰焊锡机 5.3 焊接质量分析及拆焊 5.3.1 焊接质量分析 5.3.2 拆焊 5.3 焊接质量分析及拆焊 焊接质量分析以外观分析为主，通过焊点外观，分析焊接过程中存在的问题。 在焊接过程中有时会误将一些导线、元器件等焊接在不应焊接的接点上，在调试、例行试验、检验，尤其是产品维修过程中，常需要更换一些元器件和导线，所以需要拆除原焊点。拆除原焊点的过程称为拆焊。 5.3.1 焊接质量分析 一、外观检查 1、颜色和光亮 2、润湿角度（θ） 3、焊锡量 二、常见的焊点缺陷及分析 5.3.2 拆焊 拆焊仍然需要对原焊料进行加热，使其熔化，故拆焊中最容易造成元器件、导线和焊点的损坏，还容易引起焊盘及印刷导线的剥落等，造成整个印刷电路板的报废。因此掌握正确的拆焊方法显得尤为重要。 分点拆焊示意图 针孔拆焊示意图 其它几种拆焊方法示意图 5