电子工艺实训教程 第3版 教学课件 作者 孙惠康 第5章 表面安装技术（SMT）.pptVIP

第5章 表面安装技术（SMT） 全国高等职业教育规划教材电子工艺实训教程第3版 第5章 表面安装技术（SMT） 机械工业出版社 5.1表面安装技术概述 5.2SMT与通孔基板式PCB安装的区别 表面安装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点： 1）元器件微型化。 2）信号传输速度高。 3）抗干扰性好。 4）高效率、高可靠性。 5）简化了生产工序，降低了成本。 6）存在的问题。 ①元器件问题。 ②技术问题。 ③投资问题。 5.3.1表面安装元件（SMC） 1.表面安装电阻器 （1）矩形片式电阻器 （2）圆柱形片式电阻器 （3）片式电位器 2.表面安装电容器 （1）多层片状瓷介电容器（MLC） （2）片式钽电解电容器 （3）片式铝电解电容器 3.表面安装电感器 （1）片式电感器的性能 （2）片式电感器的外形尺寸 5.3.2表面安装器件（SMD） 1.表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT—23型等3种，其外形实物如图5-2所示。 2.表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT—23型、SOT—89型、SOT—143型和SOT—252型等4种，其外形实物如图5-3所示。 3.表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等几种。 5.3.3片式元器件的发展方向 1.小型化 2.平面化 3.高可靠、高性能 4.复合化 5.4表面安装印制电路板（SMB）的设计 5.4.1基板的选用 5.4.2元器件的布局 表面安装印制电路板上元器件的布局，一般是根据不同的焊接方法来进行。它除了遵循普通印制电路板布局原则和规范外，也有一些特殊的要求。 1.当印制电路板采用再流焊时应注意的问题 2.当表面安装印制电路板采用波峰焊接时，应遵循的规范 5.4.3元器件之间的间距 5.4.4焊盘图形的设计 1.矩形片式元器件焊盘图形 2.圆柱形元器件焊盘图形 3.晶体管焊盘图形 4.SO小外形集成电路封装的焊盘图形 5.PLCC封装的焊盘图形 6.LCCC封装的焊盘图形 7.翼型封装的焊盘图形 5.5表面安装材料 5.5.1粘合剂 1.粘合剂分类 粘合剂从不同的角度有不同的分类，常用的粘合剂有以下几类： 1）从电气特性分为:绝缘性或导电性粘合剂。 2）按化学特性分为：聚丙烯树脂、环氧树脂及其他聚合物等。 3）按固化特性分为：热固化、光固化、光热双固化、紫外线固化及超声波固化等。 4）按使用方法分为：丝网漏印、不锈钢漏板、压力注射、针式转移等。 2.表面安装工艺对粘合剂的特性要求 1）化学成分简单、制造容易。 2）具有良好的填充性和长期储存性。 3）化学稳定性和绝缘性好，固化速度快（时间≤20min），固化温度低于150℃。 4）触变特性好（触变性是指胶体物质的粘度随外力作用而改变的特性。特性好，是指受外力时粘度降低，有利于通过丝网网眼，外力去除后粘度升高，保持形状不漫流）。 5）具有充分的固化粘结强度，能够可靠地固定元器件，对印制电路板无腐蚀性。 6）耐高温，能够承受波峰焊接时240～270℃的高温而不会融化。 5.5.2焊膏 1.焊膏中焊剂活性选择 2.焊膏粘度选择 3.焊膏中金属含量选择 4.焊膏中焊料粒度选择 5.5.3助焊剂和清洗剂 5.6表面安装设备 5.6.1涂布设备 涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到印制电路板上的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。 5.6.2贴片设备 5.6.3焊接设备 焊接技术是SMT的核心，是决定表面安装产品质量的关键。目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。 1.波峰焊接机 2.再流焊设备 （1）汽相再流焊 汽相焊工艺有许多优点胜过其他回流焊方法，主要表现在：能很好地控制最高温度，整个组件有良好的温度均匀性，能在一个实际上无氧化的环境中进行焊接。加热与组件的几何形状相对无关。 （2）红外再流焊 5.7表面安装工艺技术 5.7.1表面安装工艺基本形式 5.7.2表面安装手工焊接工艺 手工安装片式元器件虽然贴装起来既不可靠，也不经济，但可用于研究试制、试生产、小批量生产和维修等方面。手工安装片式元器件的基本操作步骤如下： 1.粘合剂或焊膏的点、涂 2.贴片 3.固化粘合剂 4.焊接 5.7.3点胶、波峰焊自动焊接工艺 5.7.4涂膏、再流焊自动焊接工艺 5.7.5表面安装混合焊接工艺 5.7.6几种SMT工艺简介 5.8习题 1.SMT（表面安装）与THT（插装式）工艺有何区别？它有何特点？ 2.叙述表面安装元器件（SMC/SMD）的发展趋势。 3.SMB的设计除了遵循普通PCB的设计原则外，还有什么特别的要求？ 4.