WI-SMT59 锡膏厚度检验标准.docVIP

主题: 派发 更 新 记 录 版本 内 容 生效日期 编 辑 签 名 01 新 派 发 2012-7-17 石 俊 批核程序: 版 本 SMT 01 发 行 部 门 文 件 控 制 中 心 控 制 复 印 印 章 *请使用受控文件 锡膏厚度检验标准 文件修改情况一览表 版本 版次 内 容 生效日期 编 辑 签 名 01 新2012-7-17 石 俊 锡膏厚度检验标准 一、目的范围： 所有产品的锡膏厚度检测。 三、检验标准： 3.1 IPQA对自己负责的产线的印锡产品，进行每2小时抽测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板），每片PCB板上选取规定的测量点（主板5个测试点，副板3个测试点）。 3.2 锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪WI-SMT-031》。 3.3 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： A：钢网厚度为0.10mm，标准工艺下限=0.075mm，上限=0.13mm，中间值=0.10mm。 B：钢网厚度为0.12mm，标准工艺下限=0.095mm，上限=0.15mm，中间值=0.12mm。 按照以上数据执行如有发现一记录超出控制限或连续3个点上升或下降均属不良现象，必须立即通知相关工程人员采取措施控制不良问题，并将原因分析及措施记录在报表中。 3.4 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D电子显微镜观察确认。 3.5 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R控制图》图表中，方便生产查询《X-R控制图》图表自动生成的CPK值，以便制程控制。 3.6 测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 3.7 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQA确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。 四、注意事项： 4.1 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡 膏的厚度标准为：0.095mm~0.15mm。 4.2 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿 油上）。 4.3 测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件， 以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。 五、附属表单： 5.1 《X-R控制图》 锡膏厚度检验标准 深圳中天信电子有限公司 文件编号: WI-SMT59 版本:01 第 1 页 共 3 页