钢的回火时效.谭明务.pptVIP

一、钢的回火脆性 1、定义：随着回火温度的提高，淬火钢的韧性在某些温度区间显著下降的现象。 2、概述 一定成负分的淬火钢在350~550℃回火较长时间后慢冷通过这个温度区间时会变脆，这种现象称为回火脆性，产生回火脆性的标志有： 冲击功-回火曲线出现马鞍形，即冲击韧性下降； 韧脆转化温度升高； 断口通常是沿原奥氏体晶界的沿晶断口； 原奥氏体晶界上有杂质元素和某些合金元素的偏聚。 前两点可以说是产生回火脆性的性能判据，后两点可以说明是回火脆性断口形态和成分的判据。 3、分类 第一类回火脆性（低温回火脆性）：在250～400℃温度范围内出现的回火脆性。 第二类回火脆性（高温回火脆性）：在450～650℃温度范围内出现的回火脆性。 （一）、第一类回火脆性 1、特征： (1)不可逆回火脆性； (2)与冷速无关，与回火时间无关； (3)断裂方式为沿晶断裂或穿晶断裂。 当出现了第一类回火脆性后，再加热到较高温度回火，可将脆性消除；如再在此温度范围回火，就不会出现这种脆性。故称之为不可逆回火脆性。 2、产生机制： （1）残余奥氏体薄膜理论 马氏体板条界上存在残余奥氏体薄膜，引起脆性降低。 （2）片状碳化物沉淀理论 片状Fe3C在晶界处沉淀 （3）杂质元素晶界偏聚论 在奥氏体化时杂质元素P，Sn，Sb，As等将偏聚于晶界。杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致脆断。 3、防止方法： (1)加入合金元素使回火脆性温度提高。如加入Mo、Si等。 (2)不在此温度区间回火。 (3)降低杂质元素含量。 (4)采用等温淬火，获得B下 （二）、第二类回火脆性 1、特征： （1）具有可逆性； （2）与回火后的冷却速度有关； 回火保温后，缓冷出现，快冷不出现，出现脆化后可重新加热后快冷消除。 （3）与组织状态无关，但以M的脆化倾向大； （4）在脆化区内回火，回火后脆化与冷却速度无关； （5）断口为沿晶脆性断口。 2、产生机制： 杂质偏聚理论 （1）出现回火脆性时，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3个原子厚度的晶界上，回火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚，而且促进杂质元素的偏聚。 （2）淬火未回火或回火未经脆化处理的，均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。 （3）合金元素Mo能抑制杂质元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。 以上说明：Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。W、Mo 元素自身不产生偏聚且能抑制 杂质元素在A晶界偏聚。 3、防止方法 (1)降低杂质元素含量，减少合金元素Ni、Cr、Mn含量。 (2)加入合金元素Mo、W等抑制杂质元素偏聚。 (3)细化晶粒，奥氏体晶粒粗大，单位体积晶界数量减少，杂质在晶界处含量相对增加，第二类回火脆性增大。 (4)回火快冷(对尺寸小的零件、形状不太复杂)。 (5)采用形变热处理方法减少第二类回火脆性。 (6)亚共析钢采用亚温淬火使P溶入到α相中，减少其在奥氏体晶界的偏聚。 （三）、影响回火脆性的因素 1、化学成分 低温回火脆性: （1）有害杂质元素:P、Sb、Sn、S、As、Cu、N、H、O。 （2）促进第一类回火脆性的元素：包括Mn、Si、Cr、Ni、V等能够促进杂质元素在奥氏体晶界的偏聚。 （3）减弱第一类回火脆性的元素：包括Mo、W、Ti、Al等能阻止杂质元素在奥氏体晶界的偏聚。 高温回火脆性： (1) 杂质因素P、Sn、Sb、As、B、S、N、H、Se、Te； (2) 促进第二类回火脆性的元素Ni，Cr，Mn，Si； (3) 抑制第二类回火脆性的元素Mo，W，V，Ti及稀土元素La，Nb，Pr 注： （1）所用钢都产生低温回火脆性； （2）碳钢不产生高温回火脆性。 2 、原始组织 低温回火脆性： 含碳量，奥氏体化温度增高，低温回火脆性愈强烈。 高温回火脆性： MM+FB下B上 MM+BB+F 二、回火钢的机械性能 随着回火温度升高，钢的强硬度下降，塑韧性升高 （一）、低碳钢回火时力学性能的变化 低碳钢淬火后回火时，当低于200℃回火时，强度与硬度下降不多，塑性与韧性也基本不变。这是由于此温度下仅有碳原子的偏聚而无析出。固溶强化得以保持的缘故。 当高于300℃回火时，硬度、强度下降明显，塑性有所上升，冲击韧性下降至最低。 （二）、中碳钢回火后的力学性能 中碳钢淬火后回火时，当低于200℃回火，析出少量的碳化物，硬化效果不大，可维持硬度不降。当高于300℃回