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孔化与电镀 Hole Processing and Plating 2012秋季国际PCB技术/信息论坛
覆铜箔层压板 CCL
HDI印制电路板水平脉冲电镀
填孔技术的研究
Paper Code: S-008
宁敏洁 何 为 唐先忠 何雪梅
电子科技大学应用化学系
胡永栓 程世刚
珠海方正PCB发展有限公司
摘 要 目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减
铜的方法，该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术，
可以简化工序，不需要减铜，节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实
现一阶盲孔填孔，进行正交试验获取最佳的工艺参数，并通过金相显微切片观察和热
应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔，可
以实现可靠的盲孔填孔，同时控制Dimple＜10 m，超出了IPC标准Dimple＜15 m的要求。
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关键词 水平电镀；脉冲电镀；电镀填孔
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）增刊-0234-06
Study on plating filling in blind hole by
horizontal plating for HDI PCB
NING Minjie HE Wei TANG Xian-zhong HE Xue-mei HU Yong-shuan CHENG Shi-gang
Abstract Currently the plating filling blind holes for HDI PCB were done by horizontal plating and
vertical continuous plating with copper thickness reduction followed. The process is a complex, time-
consuming and waste electroplating solution. The process can be simplified by horizontal pulse plating filling
holes technology and do not need to decrease copper thickness and is cost saving. The first-order blind hole
filling was realized by horizontal plating + horizontal filling way a
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