电子整机产品制造技术 教学课件 作者 杨海祥第3章 第三章.pptVIP

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  • 2017-08-20 发布于广东
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电子整机产品制造技术 教学课件 作者 杨海祥第3章 第三章.ppt

第3章 印制电路板的设计与制作 3.1 印制电路板简介 1、PCB 中文-印刷电路板 英文-Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用,组成电路各要素的物理特性决定的。 3.1 印制电路板简介 3、PCB的材料分类(刚性、挠性) A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 3.1 印制电路板简介 4、PCB基板材料 A、 FR-4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11) 3.1 印制电路板简介 5、组成PCB的物理特性 A、导线(线宽、线距) B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层 3.1 印制电路板简介 6、PCB板按层数来分 A、单面板(单面、双面丝印) B、双面板(单面、双面丝印) C、四层板(两层走线、电源、GND) D、六层板(四层走线、电源、GND) E、雕刻板

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