氯化胆碱%2f乙二醇离子液体中铜丝表面镀锡电沉积研究.pdfVIP

四川省电子学会半导体与集成技术专委会2012年度学术年会论文集 2012年12月 氯化胆碱／乙二醇离子液体中铜丝表面镀锡的电沉积研究 段宝鑫，胡文成，董建利，何春梅 (电子科技大学微固学院成都610054) 【摘要】引线框架材料是集成电路封装过程中的重要材料之一，在散热、元器件连接、机械支撑等方面都有重要作用。 由于本身具有的多种优良特性，铜合金目前已成为应用最为广泛的引线框架材料。本文主要进行了铜丝表面电沉积锡的研究， 采用的是氯化胆碱／乙二醇离子液体作为电镀液。与传统的电镀液相比，离子液体由阴离子和阳离子组成，具有毒性小，蒸气 压较低，电化学窗口较宽，对有机和无机化合物都有很好的溶解性等优点。最后分析了离子液体中电沉积时间对镀层效果的 影响。 关键词氯化胆碱：乙二醇；离子液体；铜丝；镀锡 中图分类号064 文献标识码A in ofTin on Wir