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点的
无铅波峰焊不同板厚通孑L焊 填充性研究
王晓敏1，史建卫2，杨冀丰2，李明雨1，柴勇2
(1．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室2．日东电子科技(深圳)有限公司)
摘要：本文分析了影响通孔填充性的冈素，包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺冈素。
其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多冈素的关系，对试验结果的方差分析表明
影响通孔填充性的显著冈子有PCB的板厚，锡炉温度和浸锡时间等，通过同归分析得出预
测填充不足缺陷的数学模型，该模型是以缺陷为应变量，各影响因子为自变鲑的统计学关
系方程。
本文还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析，仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力
条件，焊点其他参数一致而板厚增加时，对通孔填充率的要求可有所降低；但通过热循环
试验得fl；随着板厚的增加，焊点更易较早的出现裂纹，焊点填充不足时有迸一步加快生成
表面裂纹的趋势。
关键词：DOE；通孔填充性；焊点可靠性；无铅波峰焊
The ofHole PerformanceofPCBwithDifferentThicknessWave
Study Filling by
Soldering
WangXiaominl，ShiJianwei2，YangJu-en92，LiMingyul，ChaiYon92
(1．HarbinInstituteof
2．SunEastElectronic
TechnologyCompany
DOEiSusedto the oflead—free
Abstract：Taguchi study impacts process
andPCB hole ofPTHwave
factorsonvertical in
parametersdesign filling soldering．
The datareceivedare methodof ofvariance
experiment analyzedbyapplying analysiS
resultsshowthatthemost factors
(ANOVA)andregressionanalysiS．The significant
hole and
thatinfluencefi11 areboard contact
ing thickness，soldertemperature
timewithsolderwave．Astatistical iSreceivedwhichdescribesthe
equation
ofdefectsandinfluence itcanbeusedtoforecast
relationshiP factors，and
defectsnumberwhenthe aredeterminate．
processingparameters
shock ofTIIT
Therma
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