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微波集成电路技术_回顾与展望.pdf
16 卷 3 期 微 波 学 报 V o l. 16 N o. 3
2000 年 9 月 JOU RN AL O F M ICROW AV E S Sep. 2000
微波集成电路技术—回顾与展望
M icrowave In tegra ted C ircu it Techn ology
—
Retrospect an d Prospect
顾墨琳 林守远
(南京电子技术研究所, 南京 2 100 13)
GU M ol in , L IN Shouyuan
( , 2 100 13)
N anj ing R esea rch I ns titu te of E lec tron ics T echnology N anj ing
【摘要】 半个多世纪来, 微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成
电路等阶段。在回顾这一发展历程后, 介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背
景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望
二十一世纪前景。
关键词: 单片微波集成电路, 多层微波集成电路, 三维微波集成电路, 微加工, 多芯片模块
Abstract: O ver th e p a st h a lf cen tu ry m icrow ave circu it s evo lved from d iscrete circu it s to
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p lan ar in tegrated circu it s th en to m u lt ilayer an d th ree d im en sion a l in tegrated circu it s A fter a
b r ief rev iew o f th e evo lu t ion p roce ss, m u lt ilayer m icrow ave in tegrated circu it s ( in clu d ing M u
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