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PowerPoint2003 第八章 8-1 8-2 8-3 8-4 8-7 8-8 8-9 8-10 ②a: 时的反向电流 b: 时的反向电流 由(1)知强反型时 。 即 栅下n型表面处为强反型状态——少子空穴堆积 界面态表面产生电流 表面耗尽区产生电流 反向电流 时的反向电流 ③a: 时流 结的正向电 n区表面为多子积累状态,只考虑 冶金结的正向扩散电流和复合电流即可;又因是 结,可视为单向注入,即主要是空穴扩散电流。 结的势垒复合电流 时 b: 时的 在(1)求过强反型时: ,显然为n型表面强反型。 未加冶金结电压时,强反型表面势为 。 冶金结加上正向偏压后表面势降低为 场感应结 * 半导体物理学习题 第八章 8-1 8-2 8-3 8-4 8-7 8-8 8-9 8-10 导出使表面恰为本征时的表面电场强度,表面电荷密度 和表面层电容的表达式(P型硅)。 解答: P型硅, 能带不弯, ,表面本征时, , 由公式8-17得, 由公式8-18得, 其中 P型硅表面本征,能带下弯, 返回 解答: 返回 对于MOS电容, 的厚度为 ,n型硅, ,计算室温 下的平常电容 解答: 返回 导出理想MIS结构的开启电压随温度变化的关系式。 解答: 与温度无关, 返回 计算下列情况的平带电压的变化: ①氧化层均匀分布正电荷; ②三角行分布,金属附近高,硅附近低; ③三角形分布,金属附近低,硅附近高。 并假设单位面积的总离子数为 , 氧化层厚度为 0.2 , 解答: ①电荷均匀分布,面密度 ② ③ ………………体电荷密度 返回 试导出下列情况下快表面态中单位面积电荷的表达式: ① 位于禁带中央处 ; 的单能级表面态,单位面积内的 表面态数为 ② 均匀分布于整个带的表面态,即 (以上两题,假定表面态是受主型的,即当该表面态被 一个电子占据时带负电,空着时为电中性)。 解答: 单位面积上的电荷量为 电子的分布函数为: ② 电子占据能量为E得表面态的几率为: 讨论:①对于本征半导体 ②对于一般半导体 对于非简并p型或n型总有 返回 对 ,氧化层厚度 的硅栅控 二极管,计算 下其开启电压 与反压的关系。取 解答: 返回 (硅) 栅控二极管,其冶金结面积为 ; 衬底杂质浓度 ,结深 ,氧化层厚度 寿命 ,表面复合速度 ;平带电压 ;栅极与n型区重叠面积为 。试计算: ①衬底表面分别为本征和强反型时的栅电压(室温下结 电容为零时); ② , ③在与②同样的栅压下, ,正向电流和栅电压的函数关系。 解答: ① 上面式相等 ,开方,取对数得 *
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