武林门电器市场深层土体水平位移监测分析.docVIP

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武林门电器市场深层土体水平位移监测分析.doc

武林门电器市场深层土体水平位移监测分析 摘要:深层土体水平位移的监测在基坑开挖中至关重要。以武林门电器市场深层土体水平位移监测为例,探讨了该工程的深层土体水平位移的动态变化。监测表明:基坑北侧累计位移偏大,多次超过了报警值。由于监测数据准确,反馈及时,业主及监理单位重视,施工单位及时处理、应用方法得当,保证了基坑的正常运行。 0 引 言 基坑监测包括支护结构应力及变位监测、地下水位观测及周围建筑物沉降、 土体分层竖向位移监测、深层土体水平位移监测等等。基坑开挖时导致土体向坑内位移,而土体位移又危及周围建筑物的安全。深层土体水平位移可间接反映支护结构位移、应力变化,以及周围建筑设施安全状况等。《建筑地基基础设计规范》(GB50007 - 2002)、《建筑基坑支护技术规程》(JGJ120 - 99)及许多地方规范明确规定,重要基坑工程或深基坑施工中,必须进行深层土体水平位移监测,目前国内外对此也有相关的研究:斜测管与土体变形协调不一致[1];深层土体水平位移距离施工区域越大其影响越小[2]等等。笔者结合前人理论,通过工程实践,以武林门电器市场迁建工程项目深层土体水平位移监测分析为例,介绍成功经验,提出了更好地协调测斜管与土体变形的建议以及得出监测土体内部水平位移等相关结论。 1 工程概况 杭州市武林门电器市场迁建工程项目是以办公、商业为主要功能的综合性大厦,基坑深4.80 m。总占地面积为15 538 m2。主楼19层,裙楼3~4层,地下车库1层。该工程由浙江浙华建筑设计有限公司设计,本工程基坑围护设计工作由华东勘测设计研究院承担。该工程主体及地下室基础采用管桩。本工程场地第四系覆盖层除表层杂填土外,以下分布有耕植土、塘泥、粉质粘土夹粉土、淤泥质粘土、粉质粘土和砂质粘土。地下水属空隙性潜水,水位变化和水量与大气降水有直接的影响,地下水位埋深在0.0~0.5 m左右。 本基坑工程±0.00 m相当于黄海高程为4.60 m。场地地面绝对标高在3.60 m(黄海高程,下同)左右,相对标高为-1.00 m。基坑开挖深度为-4.60 m。拟建场地原来以农田为主,局部地区有居民房,现已经迁除,地表地势相对平坦。 2 测斜仪 2.1 测斜仪概述 测斜仪是一种测量仪器轴线和铅垂线之间夹角的变化量,进而计算出土层各点的水平位移大小的仪器,它被广泛地应用于交通、冶金、煤炭、水利水电及城建部门的岩土工程原位监测中,尤其是在边坡、地基、土石坝及地下洞室的深部水平位移监测中具有不可替代的优越性和实用性。 2.2 测斜仪的原理 测斜仪的测试原理如图1所示。设测头上下两组滑轮间的距离为标距L,测头感应元件测得的测头与垂线间的夹角为θ。 2.3 影响因素 针对基坑深层土体水平位移监测,综合规范、前人研究成果及工程实际经验,主要从表1中 5个方面影响因素进行了讨论[3]: 序号 影响因素 注意事项 1 2 3 4 5 钻孔倾斜度 测斜管埋深 填料 测斜管周围土层稳定时间及初始值 测斜仪探头稳定 倾斜不宜过大,防止出现“跳槽”现象 综合分析确定零位移基准点 密实度要高,不可形成空洞 考虑周围土质影响 孔底需预热5min 2.4 测斜管和土体的变形协调性能分析 目前国内外主要用测斜仪进行对土体内部水平位移的观测,但有一定的弊端,即测斜管和土体的变形协调有不一致之处,主要有以下两点原因:(1)土体发生变形的同时,管体本身会产生抵抗变形的反力。变形越大, 此反力也越大, 测斜管的位移量与软土的实际位移量有不同程度的偏差。(2)测斜管之间采用连接管和自攻螺丝固定,整体性加强, 导致其刚度远远大于土体,这种刚度的差异造成土体与测斜管不能很好地协调变形, 而且刚度差异越大,变形协调更不一致。 3 监测方案 3.1 监测内容 根据本工程的具体情况,依据有关规范规定和围护设计方案对施工监测工作的要求,监测内容如下: 基坑外侧的土体侧向位移(土体测斜) 2007年10月3日在CX3处测斜读数偏大,原因有二:一是2007年9月28 日在CX3附近堆积了很多模板,二是CX3旁边0.5 m 处水笼头漏水,造成测斜管松动,读数变大。9月21日至25日,变化值高达11.14 mm,但之后变化稳定;9月17日至9月24日CX4测斜读数有较大跳动,跳动幅度将近5 mm,分析其原因,主要因为在CX4孔旁修建了塔基,造成土体扰动较大,读数也就随之较大跳动。 2007年9月18日CX5被模板覆盖,无法正常测试。图5显示CX5位移随深度呈近似线性关系,除了从8月31日到9月5日有较大幅度6.65 mm跳动外,其它没有出现大幅度数据跳动,读数稳定

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