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dreamtower@163.com 半导体制造技术 陈弈星 dreamtower@163.com 第一章 半导体产业介绍 1.1半导体产业发展简介和经济现状 1.2半导体发展趋势和各个电子时代 1.3集成电路和5个电路集成时代 1.4集成电路制造 1.5半导体制造业的各种职业 1.6小结 1.1半导体产业发展简介和经济现状 1.1.1 半导体产业发展简介 随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。? 1.1.2 产业经济现状 市场研究机构 IHS iSuppli 日前发布更新版的 2012年全球半导体市场成长率预测，表示今年该市场将成长3.3%，营收规模3,232亿美元；该机构去年11月的预测数字，是认为 2012年全球半导体市场成长率为3.2%，营收规模3,182亿美元。 IHS iSuppli 指出，2012年半导体市场成长速度将趋缓，主要是因为全球景气前景不明，以及半导体库存情况变动缓慢。不过该机构也表示，如果美国与世界其它区域的景气在2013年复苏，整体情况将会有大幅度改善；预期在 2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%~7.9%之间，市场营收规模在 2015年可达3,977亿美元左右。 最新版的IHS iSuppli 半导体市场 2012年成长率预测数字，大致上与其它市场研究机构看法相符，大部分是较低的个位数字；例如Gartner预测2012年半导体市场成长率为2.2%，世界半导体贸易统计组织(WSTS) 的预测数字则为2.6%。 1.2半导体发展趋势和各个电子时代 趋势1：提高芯片性能 关键尺寸 芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸。描述特征尺寸的另一个术语是电路几何尺寸。特别值得注意的是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD。自半导体制造业开始以来，器件的CD一直在缩小，从20世纪50年代初期以大约125um的CD开始，目前主流是0.18um或者更小，可以TSMC可以量产的最小CD已达到28nm。半导体产业使用“技术节点”这一术语描述在硅片制造中使用的可应用CD。从1um以下的CD实际的和预计的产业技术节点如下表所示。 Intel’s CPU Year of introduction Transistors 4004 1971 2,250 8008 1972 2,500 8080 1974 5,000 8086 1978 29,000 286 1982 120,000 386? processor 1985 275,000 486? DX processor 1989 1,180,000 Pentium? processor 1993 3,100,000 Pentium II processor 1997 7,500,000 Pentium III processor 1999 24,000,000 Pentium 4 processor 2000 42,000,000 IC在各个发展阶段的主要特征数据 趋势2：提高芯片可靠性 趋势3：降低芯片成本 1.2.2各个电子时代 50年代：晶体管技术 60年代：工艺技术 70年代：竞争 80年代：自动化 90年代：批量生产 世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革: 第一次变革：加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。 IC设计只作为附属部门而存在。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的新模式。 第三次变革：“四业分离”的IC产业。 “分”才能精，“整合”才成优势。设计业、制造业、封装业、测试业。 1.3集成电路和5个电路集成时代 1.4集成电路制造 早期由操作者手工处理硅片，但是随着集成度的提高，允许的沾污水平显著