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- 2017-08-20 发布于安徽
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2008年中国电子学会第十五届电子元件学术年会
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添加MgLi玻璃对BNT陶瓷的介电性能和耐压强度的影响
吉岸1刘祥峰2袁纪烈3
(1:同方股份有限公司北京100084)
(2、3:山东同方鲁颖电子有限公司 山东276300)
擅要:采用传统的烧结工艺,制备了添加不同M90·Li,0·Si0:玻璃(后文简写为MLS)
组分对BNT(114)陶瓷瓷科的烧结温度.显徽结构、昌粒形态、介电常数以及耐压强度的影响。
构、介电性能和耐压强度都发生了显著的变化.当MLs玻璃的添加百分含量为4wt%时,可
获得最佳的介电性能:介电常数£=95,介电损耗tg65×10一,耐压强度15kV/m。
关键词:BNT陶瓷,o介电性能;耐压;烧结温度
1引言
随着多层片式电容元器件(M以℃)技术的日益发展和应用环境的变化,MLCC电容的制
备方向越来越趋向于超小型、环保和高可靠性,同时还伴随着降低生产成本的要求。因此研发
具有温度稳定性、耐高压、无铅和高介电常数的电容陶瓷材料的工作越来越受到重视。目前在
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