EDA技术及其应用(第二版) 教学课件 作者 潘松 王芳 张筱云 第1章 概述.pptVIP

第1章 概 述 1.1 EDA技术 1.2 EDA技术应用对象 1.3 硬件描述语言Verilog HDL 1.4 EDA技术的优势 1.5 面向FPGA的EDA开发流程 1.5 面向FPGA的EDA开发流程 1.6 可编程逻辑器件 1.6 可编程逻辑器件 1.6 可编程逻辑器件 1.6 可编程逻辑器件 1.6 可编程逻辑器件 1.6 可编程逻辑器件 1.7 CPLD的结构与可编程原理 1.7 CPLD的结构与可编程原理 1.7 CPLD的结构与可编程原理 1.7 CPLD的结构与可编程原理 1.7 CPLD的结构与可编程原理 1.8 FPGA的结构与工作原理 1.8 FPGA的结构与工作原理 1.8 FPGA的结构与工作原理 1.9 硬件测试技术 1.10 FPGA/CPLD产品概述 1.10 FPGA/CPLD产品概述 1.10 FPGA/CPLD产品概述 1.11 编程与配置 1.12 QuartusII 1.13 IP核 1.14 EDA的发展趋势 * * EDA技术在进入21世纪后，得到了更大的发展 20世纪70年代 集成电路制作，MOS工艺已得到广泛的应用。 20世纪80年代 集成电路设计进入了CMOS(互补场效应管)时代。 20世纪90年代 计算机辅助工程、辅助分析和辅助设计在电子技术领域 获得更加广泛的应用。 EDA技术的发展 1. 可编程逻辑器件 2. 半定制或全定制ASIC 3. 混合ASIC VHDL SystemVerilog Verilog HDL System C 降低设计成本，缩短设计周期 有各类库支持 简化设计文档管理 逻辑设计仿真测试技术 设计者拥有完全的自主权 良好的可移植与可测试性 自顶向下的设计方案 充分利用计算机 1.5.1 设计输入 1. 图形输入 2. 硬件描述语言文本输入 1.5.2 综合 自然语言综合 1.5.3 适配（布线布局） 行为综合 逻辑综合 结构综合 1.5.4 仿真 时序仿真 功能仿真 1.6.1 PLD的分类 结构 乘积项结构器件 查找表结构器件 集成 低集成度芯片 高集成度芯片 编程工艺 熔丝(Fuse)型器件 反熔丝(Anti-fuse)型器件 EPROM型 EEPROM型 SRAM型 Flash型 1.6.2 PROM可编程原理 1.6.2 PROM可编程原理 1.6.2 PROM可编程原理 1.6.3 GAL 1．逻辑阵列块 对于每个LAB，输入信号来自3部分： （1）来自作为通用逻辑输入的PIA的36个信号； （2）来自全局控制信号，用于寄存器辅助功能； （3）从I/O引脚到寄存器的直接输入通道。 2．逻辑宏单元 逻辑阵列 乘积项选择矩阵 可编程寄存器 全局时钟信号 全局时钟信号由高电平有效的时钟信号使能 用乘积项实现一个阵列时钟 3．可编程连线阵列 4．I/O控制块 1.8.1 查找表逻辑结构 1.8.2 Cyclone III系列器件的结构原理 1.8.2 Cyclone III系列器件的结构原理 1.9.1 内部逻辑测试 1.9.2 JTAG边界扫描测试 1.10.1 Lattice公司的PLD器件 ispLSI系列器件 MACHXO系列 MACH4000系列 LatticeSC FPGA系列 LatticeECP3 FPGA系列 1.10.2 Xilinx公司的PLD器件 Virtex-6系列FPGA Spartan-6器件系列 XC9500/XC9500XL系列CPLD Xilinx Spartan-3A系列器件 1.10.3 Altera公司的PLD器件 Cyclone 4系列FPGA Cyclone 和Cyclone II系列FPGA Cyclone III系列FPGA MAX系列CPLD Stratix 4/6 系列FPGA MAX II系列器件 1．基于电可擦除存储单元的EEPROM或Flash技术。 2．基于SRAM查找表的编程单元。 3．基于反熔丝编程单元。