电弧离子镀和中频磁控溅射复合制备TiAlN薄膜的研究.pdfVIP

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2017-08-19 发布于安徽
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电弧离子镀和中频磁控溅射复合制备TiAlN薄膜的研究.pdf

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——特种合金——特种铸造及有色合金20。8年年会专刊林小东h3宋绪丁2 傅高升13 (1．福建交通职业技术学院；2．长安大学工程机械学院；3．福州大学机械工程学院) 摘要采用Ti靶电弧离子镀与Al靶中频磁控溅射相结合的复合工艺，分别在单晶硅抛光面和高速钢抛光面两种基体上成功地制备了TiAlN薄膜样品。扫描电镜、能谱和X射线衍射分析结果表明，此复合工艺下制备的TiAlN薄膜比TiN 薄膜表面液滴尺寸更小，针状孔洞基本消除，组织更为致密均匀。TiAlN薄膜的Al含量(摩尔分数)为o．86％左右，有较大的提高，提高了30％左右。关键词中频磁控溅射；电弧离子镀；TiAlN薄膜；TiN薄膜中图分类号TGl46．2+3|TGll5．2文献标志码A文章编号2008(s一0274一04 The andmicrOstructureofTiAINfiIms arcion prOperties depositedby plating withintermediateunbalanced compounded f1．equency magnetronsputtering Lin×iaO—dOn91，SOngXu—din92，FuGaO—shen913 Communication (1．Fujian 350007； TechnologyCollege，Fuzhou，Fujian 2．Constructionschool an machineryChangUniversity，Xian，Shanxi710064； 3The ofMechanicaI Fuzhou 350001) college engineeringUniversity，Fuzhou，Fujian TiAlNfilmsare on faceof and faceof Abstract：The Si(100)wafer depositedpolished polished high steel arcion withintermediateunbalaneed speed separatelyby platingcompounded frequency magnetron andthe ofTiAlNfilmsandTiNfilmswhich arcion isalso sputteringproperties depositedby plating testedand resultsofSEM，EDSandXRDindicate：thesizeof onthe compared．Theanalysis droplets of aresmallerthanthatontheTiN defectsareeliminatedata surfaceTiAlN films，the scale，and large themicrostructureofthesurfaceismore andwe儿mixed．Theconten