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第二届中国高校电力电子与电力传动学术年会论文集
电力电子模块集成工艺流程研究
张卫平，肖实生，王晓宝，盛智勇
(北方工业大学绿色电源实验室，北京市石景山区100144)
ResearchesonIPEMsTechnicalProcess
ZHANG XIAO WANGXIAO·-baoSHENG
WEI-pingSHI··sheng ZHI··yong
(LabofGreen China
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Abstract：11kPowerElectronics．whichcouldbe
Integrated 方式，各类封装材料(导热、绝缘、填充)的选取，
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dqⅪmd Assembly technology
制备的工艺流程等许多问题。本文主要介绍当前电
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large 力电子集成模块(IPEMs PowerElectronics
integrated
inthis introducesthemain
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processIntegrated 下工艺流程，如图l所示。
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基板制造 封装
treatment
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灌硅凝胶
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