温度控制系统开题报告.docVIP

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温度控制系统开题报告.doc

温度控制系统开题报告 一、本课题的意义、目的 温度是控制系统中主要的控制参数之一,对于不同场所、不同环境,对温度的范围和精度都会有不同的要求。一些对温度比较敏感的大型公共场合,要求的温度往往不是一个点,而是要求在一个稳定值上下浮动的温度范围。在对各种加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中温度进行监测和控制中,采用单片机控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大提高产品的质量和数量。 本设计针对以上问题,研究基于单片机的温度控制系统毕业设计问题。运用“微机原理”、“计算机控制技术”、“单片机的原理及应用”,“电子技术”以及“自控理论”等课程的相关知识[1-4,6],设计了基于单片机的温度控制系统,该系统完成了从温度的采集、转换、显示以及控制的一系列任务[18,19]。相信能在实际应用中为我们的生活带来更大的便利[5,7]。 二、主要设计内容 温度控制系统的设计与调试 1.温度控制系统的组成和原理 采用集成温度传感器DS18B20测温元件,DS18B20可将温度直接转换为数字量。通过一根信号线送入单片机,单片机将该温度与给定温度比较,其差值为偏差值[8,9]。单片机对偏差值按一定规律进行运算,运算结果输出,控制三极管TIP41C的导通与截止,从而控制电加热器的加温加压,起到调节温度的作用[10,11]。输出可采用PWM波,加在加热器上的平均电压与脉宽成正比[12]。 2.给定温度通过P1口上连接的拨动开关设定[13]。 给定温度r(k)和实测温度F(k)均为8位二进制,显示采用静态显示方式,显示的是两位十六进制数[14-16]。用“显示选择开关”可以选择显示给定开关,还是实测温度[17]。 三、设计方案 硬件的设计[20,21] 从先进性、可靠性、性能价格比的几个方面,合理进行软硬件功能划分[22]。合理选择元器件,在电路板上焊接[23]。 系统原理框图[24] 图1-1 系统结构框图 硬件结构框图如图1.2所示[25] 图1-2 硬件结构框图 四、预期成果 控制电加热器的加温加压,起到调节温度的作用. 五、进度安排 11月25日—12月21日 查阅资料,方案确定,完成开题报告 12月22日—01月11日 绘制电路板,购买、安装元件 03月30日—05月15日 硬件调试、与软件连接,进行系统调试 05月16日—06月01日 完成论文,准备答辩 主要参考文献 [1] 赖寿宏微型计算机控制技术.北京:机械工业出版社1994. [2] 陈伟人MCS-51/96系列单片机实用子程序集锦清华大学出版社1993. [3] 逢玉台,王团部.集成温度传感器AD590及其应用[J].国外电子元器件.2002,7(5): 3-4. [4] 康华光电子技术基础北京高等教育出版社[5] 高培先.提高实时系统数据采集质量的研究[J].电子应用技术,2002,3(2):111-113. [6] 马西秦.自动检测技术[],北京:机械工业出版社,2004.[7] 胡大可李培弘方路平基于单片机8051的嵌入式开发指南电子工业出版社2003. [8] 王宜怀.12位A/D转换器TLC2543与51系列单片机接口技术[],苏州:丝绸工学院学报,1999[9] 高鹏,安涛,寇怀成等.Protel99入门与提高[M],北京:人民邮电出版社,2001. [10] 欧阳斌林,刘立山,蒋文科等.单片机原理及应用[M].中国水利水电出版社,2001. [11] 赵丽娟,邵欣.基于单片机的温度监控系统的设计与实现机械制造,2006[12] 张开生郭国法.MCS-51单片机温度控制系统的设计微计算机信息,2005[13] 马忠梅,张凯,马岩.单片机的C语言应用程序设计[M].北京:航空航天大学出版社,2005. [14] M. Abramowitz, I. A. Stegun. Handbook of mathematical functions [M]. Dover, New York, 1965. [15] Yang Y, Yi. J, Woo, Y Y, Kim. B. Optimum design for linearity and efficiency of microwave Doherty amplifier using a new loadmatching technique [J]. Microw J, 2001, 44. [16] Vizimuller, P. RF design guide-systems, circuits and equations [M]. Artech House, Boston, MA, 1995. [17]

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