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覆铜板填料表面处理研究 广东生益科技有限公司 柴颁刚 曾宪平唐军旗 摘要：本文综述了填料的表面处理技术。用硅烷偶联别处理了填料，通过TEM测试显示，经过处理 的填料表面有一层有机层。粘度测试结果显示，处理后的填料更容易在胶水中分散。 关键词：填料覆铜板表面处理硅烷偶联剂 onfillersurfacetreatmentin cladlaminate Study copper SCI．TECH．CO．LTDChai GuangdongShengyi Songgang，ZengXianping，TangJunqi were ofsiliane Abstract：Inthis ofsurfacetreatmentoffiller l‘eviewed．Technologies papm’，theprogress wereusedforthesurfacemodificationoffillm‘inthis the of]’EM encapsulation paper．Throughanalysis filmfilleris testindicatedthatthe and is thatfl Oil viscositytest，it proved01‘ganic produced．Viscosity fillertreatedsilaneiseasiertO invanish． by dispersed silane words：fillercladlaminatesurfacetreatment Key copper 1．前言 随着PCB装配无铅时代的到来，对CCL耐热性有更高的要求。目前业界应对无铅化的两个主 要途径：PN阎化和加无机填料。加填料可以提高耐热性、阻燃性、降低z轴c7rE和吸水率。现在 业界使用填料的主要难题是填料的分散问题，填料的分散直接影响到填料性能的发挥和填料的添加 … o 2．填料的分散和表面处理 填料的分散和表面处理力‘法主要有：物理分散法、表面活性剂法、无机包覆和有机包覆法，， 2．1物理分散法 填料的分散最常用的力‘法是通过机械搅拌产生的剪切力破坏填料分子问的结合力。搅拌分散对 较小粒径填料分散效果不好。对较小粒径的填料常用到超声波分散。超声波是指频率大于20千赫 的一种机械波．需要能量介质来进行传播。超声波在传递过程中存在着的正负压强交变周期．在正 相位时，对介质分子产生挤压，增加介质原来的密度；负相位时，介质分子稀疏、离散，介质密度 减小。也就是说，超声波并不能使样品内的分子产生极化，而是在溶剂和样品之间产生声波空化作 用，导致溶液内气泡的形成、增长和爆破压缩，从而使f研体样品分散。可以在分散溶剂中加入表面 活性剂来改善超声效果。 2．2表面活性荆法 ．178． 利用表面活性剂的有机官能团与粒子表面进行化学吸附或化学反应，从而使表面活性剂覆盖于 粒子表面，起到减小表面能．减少粒子间相互结合的机会。 常用的表面活性剂有：硅烷、钛酸酯偶联剂、硬脂酸、表面活性剂等。 2．3无机包覆 填料表面一般有大量的．OH，亲水性较强，不利于在环氧树脂等高分子中分散。无机包覆就是 在填料的表面包覆一层氧化物，从而提高填料的分散性。现在无机包覆层物质主要有Si02和A120_ 0％。也有两层包覆的，即先包覆一层Si02，再 其中Si02最常用，其用量一般为填料质量的l％一l 水解条件，可以得到均匀