分子动力学模拟不同入射角度的SiF3+对SiC表面的作用.pdfVIP

分子动力学模拟不同入射角度的SiF3+对SiC表面的作用.pdf

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分子动力学模拟不同入射角度的SiF3+对SiC表面的作用.pdf

· 144 · 材料导报 B:研究篇 2012年 1月(下)第26卷第 1期 分子动力学模拟不同入射角度的SiF3+对 SiC表面的作用 贺平逆 ,吕晓丹 ,赵成利 ,苟富均。“ 贵州大学PSI研究所 MEMS课题组,贵阳550025;2 贵州大学理学院,贵阳 550025;3 四川大学原子核科学技术研究所 辐射物理及技术教育部重点实验室,成都 610064;4 荷兰皇家科学院等离子体所,荷兰 2300) 摘要 采用分子动力学模拟方法研 究了3O0K入射能量 150eV时,以不 同角度 (5。、30。、6O。和 75。)入射 的 s.F3与SiC表面的相互作用过程。模拟中使用了用于S卜卜C体系的Tersoff-Brenner势能函数。模拟结果显示,入 射SiF3与SiC表面相互作用后会分解,分解率随着入射角度的增加而减小。分解产物除少量散射外,大部分会沉积 在SiC表面,Si和F在SiC表面的平均饱和沉积量随入射角度的增加而减少。随着S|F3不断轰击SiC表面,SiC表 面会形成 si_F_C反应层,且反应层厚度随着入射角度的增加而减少。同时发现SiC中的Si原子较 C原子更容易被 刻蚀 ,与实验结果一致。当刻蚀达到稳定。入射角度为5。、30。、6O。和 75。时,C的刻蚀率分别约为 0.026、0.038、0.018、 0.005,Si的刻蚀率分别约为 0.043、0.051、0.043和 0.023。各入射角度下,产物分子种类主要为F、SiF和 SiF2。F 和 SiF产物量随入射角度增加而增加,而 siF2产量随入射角度增加而减少。在入射角度等于 5。和 3O。时,siFC 是 主要的含C产物;而在入射角度等于6O。和75。时,CF是主要的含C产物。在入射角度等于5。和3O。时,Si 是主要 的含 Si产物;在入射角度等于6O。和 75。时,SiF是主要的含 Si产物。刻蚀主要通过化学增强的物理溅射进行。 关键词 分子动力学 SiFs刻蚀SiC 分子动力学模拟 SiC 中图分类号:TN304.1+2 文献标识码:A AngularEffectsofSiF3+EtchingSiC Surfaces:MD Study HEPingni ,LU Xiaodan,ZHAOChengli,GOUFujun (1 InstituteofPlasmaSurfaceInteractionsforMEMS,GuizhouUniversity,Guiyang550025;2 CollegeofScience,Guizhou University,Guiyang550025;3 KeyLaboratoryforRadiationPhysicsandTechnologyMinistryofEducation,Institute ofNuclearScienceandTechnology,SichuanUniversity,Chengdu610064;4 FOM InstituteforPlasmaPhysics, 3439MN Nieuwegein,Netherlands2300) Abstract MoleculardynamicssimulationswereperformedtoinvestigatetheangulareffectsofSiF bombar— dingSiC surfacesattheincidentenergyof150eV.TheimprovedTersofBrennertypepotentialsfortheSi—C-Fsystem wasemployed.Thesimulationresultsshow thatwiththeenergeticSiFa ionsimpactingontheSiC surfacetheywill dissociate.Itisfoundthatmostdissociatedproductsdeposito

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