微纳热压印真空装置研制.pdfVIP

第 l0期 机械 设计 与制造 2014年 lO月 Machinery Design Manufacture 53 微纳热压印真空装置研制 段亚杰，李经民，刘 冲，王 蕾 (大连理工大学 机械工程学院，辽宁 大连 116024) 摘 要：在非真空环境 中进行微纳压印，在模板和聚合物基底之间会形成气泡，降低微纳结构的转印质量，针对该问 题，研制了一种微纳热压印真空装置。该装置包括：用于调整压头板位姿的球状 自适应调整结构。以半导体热电致冷 器为加热和致冷器件的温度控制装置，真空罩，密封 系统。计算 了热压印过程需要的加热和制冷功率，进行了升降温 和保温性能实验、真空性能实验和应用实验 ，实验结果验证此装置整体性能良好 ，适用于微纳热压印。 关键词：热压印i密封；热电致冷器；温度；真空 中图分类号：TH16；TH703 文献标识码：A 文章编号：1001—3997(2014)10—0053—04 DevelopmentonMicro／NanoHotEmbossingVacuum Machine DUANYa-jie，LIJing—min，LIUChong，WANGLei (SchoolofMechanicalEngineering，DalianUniversityofTechnology，LiaoningDalian 116024，China) Abstract：Inthenonvacuumenvironment，bubbleswillbeformedbetweenthemoldandthepolymersubstrate，theywillaffect thequalityofmicro／nanostructuresfabricatedbyimprinting，amcirdnanohotembossingmachineisdesignedtosolvethe problem．ThedeviceincludesadjustautomaticmechanismwhcihCna adjustthepositionofpressureheadadaptively， temperaturecontrols~tem basedonthermoeelctrcicooler，vacuum enclosureandsealingsystem． Thepowerofheating／ coolinginhotembossingprocessiscalculated，theexperimentoftemperaturerisingcfallingspeedandtemperaturekeying， theexperimentofvacuumnadtheexperimentofapplciatoinarecarriedout．Theresultsindicatethatthedevciehashigh overallpe咖聊田ce，anditsisuitableformciro／nnaohotembossing． KeyW ords：HotEmbossing；Seal；ThermoelectricCooler；Temperature；Vacuum 1引言 降低温度，进行脱模，从而在聚合物基底上得到与模板图形凹凸 互补的微纳结构。此过程若在非真空环境中进行，将会在模板与 微纳压印技术是当今微纳制造领域最为热门的技术之一 ， 基底之间形成气泡，降低聚合物对图形的填充能力，对转印得到 具有成本低、效率高、操作简单等特点n_司。采用微纳压印技术制造 的结构的质量产生较大影响)]【。在真空环境热压，将会在很大程度 的器件，可用于生物医药、生命科学 、化学