微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究.pdfVIP

第 47卷 第 4期 西 安 交 通 大 学 学 报 Vo1．47 NO．4 2013年 4月 JOURNALOFXI’AN JIAOTONG UNIVERSITY Apr．2013 DOI：10．7652／xjtuxb201304002 微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究 王伊卿 ，张庆 ，甘代伟 ，匡新斌 ，丁玉成 ，陈烽。，刘红忠 (1．西安交通大学机械工程学院，710049，西安；2．陕西 国防工业技术学院数控工程学院，710302，西安； 3．西安交通大学 电子与信息工程学院，710049，西安) 摘要：为了批量制造微透镜阵列，研究 了热压印制造无缝 隙六边形微透镜 阵列工艺中的压 印力和 脱模温度 。采用有限元方法，计算 了无缝隙六边形微透镜阵列聚甲基丙烯酸 甲酯 (PMMA)压印过 程 中的应力变化，分析 了模具与PMMA之间的黏附力影响因素。研究结果表明：随着脱模温度的 降低 ，PMMA 法向应力逐渐降低，并存在最低应力；PMMA 与模具 间黏 附力随 PMMA 内的法向 应力降低而减弱 ；当脱模温度降低到20℃时，微透镜 阵列高度保真度达到 了94．7 ，大规模消除了 压 印缺 陷。 关键词 ：热压 印；微透镜 阵列 ；应力 ；黏 附力 中图分类号 ：TNa05．7 文献标志码：A 文章编号 ：0253—987X(2013)04—0006—05 A Research onStressandDemoldingTemperatureDuringHotEmbossing ProcessofM icrolensArray WANG Yiqing ，ZHANG Qing ，GAN Daiwei，KUANG Xinbin ，DING Yucheng ， CHEN Feng。，LIU Hongzhong (1．SchoolofMechanicalEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China； 2．NC EngineeringDepartment，CollegeofShaanxiInstituteofTechnology，Xi’an710302，China； 3．SchoolofElectronicsandInformationEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China) Abstract：Theembossingstressanddemoldingtemperatureinthemanufacturingprocessofthe gapless hexagonal microlens array by hot embossing process are studied for large—scale manufacturing．Thestresschangeofpolymethylmethacrylate(PMM A)in thegaplesshexagonal microlensarrayembossingprocessissimulatedbyfiniteelementmethod．Influencingfactorsof adhesionstrength between mold and PM MA areanalyzed．Theanalysisresultsshow thatthe norma1stressdecreasesand reachesthe lowestlevelatlastwhen the demolding temperature reduces．Theadhesion strength declinesasthe demolding temperature decreases．W hen the demoldingtemperaturedropstO2O℃ ，theheightf