真空热压烧结制备TiC10Cu-A12O3复合材料及其性能研究.pdfVIP

舍 !舍 ：舍 ：舍 ：舍 ：舍 ：舍 ： 一 试验研究 一 真空热压烧结制备TiCIO／CuA·I203复合材料及其性能研究 杨志强 ，张爱国 ，刘 勇 ，田保红 ，张 毅 (1．河南科技大学材料科学与工程学院，河南 洛阳 471003；2．鹤壁职业技术学院，河南 鹤壁 458030； 3．河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，河南 洛阳 471003) 摘 要：采用真空热压烧结X-艺制备了TiCl0／Cu．A1，O 复合材料，并测试了性能和显微组织。在冷等静压 机上对烧结态试样进行了冷等静压试验。结果表明：该复合材料烧结态的组织较为致密，致密度为 98．53％；显微硬度为158HV，电导率为48．7％IACS。经冷等静压后，材料的致密度为98．76％，显 微硬度为161HV，电导率为50．8％IACS，综合性能均有所提高。 关键词：真空热压烧结；TiC10／Cu—A1：O。复合材料；显微组织；冷等静压 中图分类号：TG146．11 文献标识码 ：A 文章编号：1008．1690(2013)03—0056．04 PreparationandPropertiesofTiC10／Cu-Al2O3Composite FabricatedbyVacuum HotPressing YANG Zhiqiang ，ZHANGAiguo ，LIU Yong’，TIAN Baohong ’，ZHANG Yi’ (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HenanUniversityofScienceand Technology，Luoyang471003，HenanChina； 2．HEBICollegeofVocationandTechnology，Hebi458030，HenanChina； 3．HenanKeyLaboratoryofAdvancedNon—Fe~ousMaterials，Luoyang471003，HenanChina) Abstract：TiC10／Cu—A12O3compositewaspreparedbyvacuum hotpressingsinteringprocess，itspropertiesand microstructureweretested．Thecoldisostaticpressingtestofthesinteredsamplewasperformedinacoldisostatic pressing machine． The results show that， the structure of the sintered composite is compact， density， microhardnessandconductivityofthecompositeare98．53％ ，158HV and48．7％IACS，respectively．Aftercold isostaticpressing，density，microhardnessandconductivityofthecompositeare98．76％ ，161HV and50．8％ IACS，respectively，andthecomprehensiveperformancehasbeenimproved． Keywords：vacuum hot-pressingsintering；TiC10／Cu—A12O3composite；microstructure；coldisostaticpressing TiC具有高熔点、高硬度、好的热稳定性，金属 溶解度很小，Cu对 TiC的润湿性较差不利于形成 良 Cu具有优异的导电、导热性能和 良好的塑性。由 好的界面，导致 TiC／Cu复合材料导电、导热性能 TiC和 cu组成的TiC／Cu复合材料综合了两者的优 差，难以实现完全的烧结致密化和均匀的微观结 点，即具有高硬度、高耐磨性、高强度，良好的导电 构 J。通常情况下采用固相烧结制备的材料在烧结 性、导热性、延展性和低膨胀系数等特点，可用于点