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模拟IC设计流程总结 主要内容 模拟IC与数字IC的比较 模拟IC设计的特点 Geometry is an important part of the design Usually implemented in a mixed analog-digital circuit Analog is 20% and digital 80% of the chip area Analog requires 80% of the design time 模拟IC需要掌握的技能 模拟IC的设计流程 主要内容 模拟IC的设计书籍 逆向设计 逆向设计时的注意事项(一) 多读SPEC，加深对芯片的理解。 查找是否有Reliability Report，这对判断芯片的PIN脚有帮助。 标注信号线最好由1-2人完成(3000个管子以上的版图除外)，养成边标线边纪录的习惯。 提取版图是一个需要细心和耐心的过程。版图提取错误，会给随后的电路分析造成很大的麻烦和重复劳动，浪费时间，延缓进度。 按照版图的布局分块提取版图，注明晶体管的类型，遵循版图原状，不要合并晶体管。 提取版图时应先确定器件的类型，再从POLY层画出器件，然后再从METAL层画出连线。由下至上，提高效率。 逆向设计时的注意事项(二) 整理电路时，应按照书上的标准模块电路的构架进行整理。熟悉书上的电路是关键。 分析电路时，应先手动分析，然后仿真验证。 划分电路功能模块时，要多看SPEC，要有系统的观念，从整个系统出发进行划分。小组内应该多交流，集思广益。 提前准备好芯片的外围器件model，为整体仿真做好准备。 整体电路仿真时，会经常调整子电路的参数和仿真条件。要做好每次仿真的记录说明，尤其是对netlist的修改。 撰写Design Note和Simulation Report，做好前端设计的结案数据。不必太详细，但要重点突出，容易理解。 正向设计 前端设计主要步骤如下： （1）熟悉Foundry的工艺，了解单管的I-V Curve，阅读仿真所 用的lib文件。 （2）确定电路中MOS管的最小W和L，数字电路部分和开关 控制管一般取最小W和L。 （3）确定SPEC，明确芯片所要达到的性能指标，即Electrical Characteristics和Typical Performance Characteristics。 （4）搭建系统框图，确定主回路(实现主要功能所需模块)。 （5）子电路设计(功能、结构、性能指标)。 正向设计 （6）子电路仿真(功能验证、参数仿真、容差分析)。 （7）整体电路仿真(功能验证、参数仿真、容差分析)。 （8）撰写Design Note和Simulation Report，做好前端设计 的结案数据。 （9）整理出最终电路图。标明走大电流的信号线，给出 确定的电流值；标明需要匹配的器件；标明电路中 的噪声源及对噪声敏感的信号线；标明需要特别注 意的地方。为版图设计做好准备。 实例：电压基准源的设计 电压基准源实际电路图 主要内容 后端设计流程 版图设计书籍 后端设计步骤 后端设计主要步骤如下： （1）熟读Foundry提供的Design Rules，正确理解每一条 掩模设计规则。挑出五六个具有代表性的规则熟记。 （2）确定芯片的封装形式，做好芯片的Floorplan。 （3）建立自己的Library，定义Technology File和Display File，做好基本的cell，以备调用。 （4）合理搭建整体版图的轮廓，先确定Pad(包括ESD)和 大器件(如功率管)的位置，然后进行主要信号线的布 局，最后确定各个子电路模块的形状。 （5）子电路模块的Layout，同时进行DRC(Design Rule Check)和LVS(Layout Versus Schematic)。 后端设计步骤 版图设计的技巧(Ⅰ) 版图设计的技巧(Ⅱ) 版图设计的技巧(Ⅲ) 实例：电压基准源的版图 主要内容 版图设计工具 —— Virtuoso LE Virtuoso Layout Editor —— 版图编辑大师 Cadence最精华的部分在哪里 版图设计工具 —— Virtuoso LE 版图验证工具 —— Dracula Diva Diva是 Cadence 的版图编