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科美芯灯条失效分析报告 A、LED封装部分工艺流程 B、焊线线弧分解 根据客户投诉的图片和信息分析，不排除因为封装胶水原因： 1、胶水固化后，一开始与支架基板就根本没具有好的粘接力，导致湿气容易渗入！ 2、胶水本身不能承受高低温交变，从而产生内应力把E点与支架基板直接剥离。 3、胶水本身热膨胀系数或收缩力很大。 4、胶水固化后再次受热会产生小分子，从而在芯片周围生成“湿潮”现象。 5、支架在封装前没有清洁残留物，导致E焊点与支架的粘力不够 * 行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任 二、问题分析 三、改善建议 一、问题描述 4 目 录 一、问题描述 科美芯反馈使用我司贴片生产的条形屏，租赁使用一个月陆续出现死点现象,目前灯条不良比率为百分之十三，具体见下图： 二、问题分析 生产工艺排查： A、车间生产温湿度调查: 我司对车间环境有严格的温湿度管控要求，每天都有 检查记录，生产环境完全符合 IPC要求，具体见我司6 、7、8三个月的车间温湿度记录表 二、问题分析 生产工艺排查： B、回流焊接曲线： 排查我司生产科美芯灯条时的焊接温度，也在我司和业界的标准范围内，见下图： 二、问题分析 生产工艺排查： C、湿敏器件的管控 我司有完善的“温湿敏器件控制作业指导书”，对温湿敏器件器件进行控制，各个工序均按照要求生产，不存在湿敏器件失效的问题。 结论：我司生产工艺符合业界的标准 二、问题分析 2. 器件引脚焊点检查 从LED厂家的分析来看，器件引脚与PCB焊盘的焊接没有异常，焊点的外观质量、可靠性完全符合标准； 因此可以排除我司使用的焊接辅材、生产工艺的问题。 固 晶 固化 焊 线 封 胶 检测 上述每一个制程及每个制程所用到的敷料都会影响到产品的稳定性！ 二、问题分析 3、 LED器件内部分析： A B C D E 报告中反馈：E点空焊 二、问题分析 二、问题分析 C、从LED厂家的分析图片来看： 2nd Bond 1st Bond 从图片中得知：二焊点（2nd Bond）似乎采用BBOS(Bond Ball on Stitch )或BSOB （Bond Stitch On Ball)的焊线工艺，也就是说把金球焊在鱼尾上或把鱼尾焊在金球上， 所以，即使E点松焊后有一点残金在支架基板上必然的。 LED封胶的目的不仅是为了转化光效，还要保证与支架基板有很好的粘接力来保护芯片、金线和内部支架基板。出现有吸湿现象，很有很能是胶水质量有问题或者在封胶之前支架已经受潮 D、器件内部绑定焊点分析结论： * 行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·改善·认真·责任