聚二氧戊环聚氨酯／高氯酸锂复合体系的离子导电性能研究.pdfVIP

维普资讯 第18卷第2期 高分子材料科学与工程 v。．【18-Nn．2 2002年 3月 P0LYMER MATERIALSSCIENCEANDENGINEERING Mar．2002 聚二氧戊环聚氨酯 ／高氯酸锂复合 体系的离子导 电性能研究 杨 兵 ，曾来祥 ，王 雷 ，唐小真 ，杨 昌正。 (。上海交通大学化学化工学院 上海 200240； 南京大学化学化工学院．江苏 南京 210008 摘要 ：合成 了以聚二氧戊环 (PDXL)为软段的聚氧酯 (PDXI-PU) 厦聚 己二醇 (PEG)、聚二氧戊环混合 鞔段的聚氨酯 ．井进一步制备 了聚氨m／高氧酸锂型聚合物 固体 电解质 。通过虹外光谱分析、DSC分析 厦复阻抗谱分析等方法对体系的结构厦离千导 电性能进行 了研究。蛄果发现 ．PDXL—PU具有很抵 的软 段微 区癌璃化转变温度．PDXL软段时高氧酸锂有较强的溶剂亿能力 ．体系的室温电导率可蛆逮到 10 S／cm 以上。而PEG软段的引入则提高了样品软段微 区的了 ，无助于提高掺杂样 品的电导率 美曩词 ：聚二氧戊环 {聚氨酯 ；离子电导率 {聚合物 固体 电解质 i聚己二醇 中圈分类号 TQ323．8 文献标识码 ；A 文章编号 1000—7555(2002)02-g100—04 聚醚型聚合物固体 电解质的研究大部分集 4，4一二苯基 甲烷二异氰酸酯 (MDI)：烟台 中在聚乙二醇及其改性产物盐复合体系的导电 合成革厂产品，纯度99 ；N，N一二甲基乙酰胺 性能 ]。聚甲醛和聚四氢呋嘀由于链 的柔顺 (DMA)：上海化学试剂厂产 品+加氢化钙 回流 性和给 电子基团密度方面的问题难 以获得好的 4h后 ，减压蒸馏；1，4一丁二酵 (BD)；Aldrlch公 导电性能ro3。在研究工作中，人们发现聚二氧戊 司产品；聚乙二酵 (PEG)：上海化学试剂采购供 环在结构上相当于环氧乙烷与甲醛的严格交替 应站商 品，牌 号 PEG一1000；聚 四氢呋 嘀 (PT— 共 聚物+这种结构具有较高的给 电子基团密度 MO)：上海化学试剂采购供应站商 品+化学方 和较好的链柔顺性口B_，因此能与盐形成复合物 法测得相对平均分子质量为 1013；聚二氧戊环 并具有较好的导电性 (PDXI)：自制 ，化学方法测得相对平均分子质 然而，聚二氧戊环 的结晶熔融温度仅为 j 量为880；上述 3种聚醚在 60C真空干燥 48h C，且不能成膜 ，机械强度差 ，因此，上述工作存 备用 ；高氯酸锂 (IiClO ·3HO)：上海化学试剂 在很大 的缺 陷 针对上述 问题 ，本文考虑将 聚二 总厂产品，高温脱水后使用 。 氧戊环引入聚氨酯软段 ，利用聚氨酯的徽相分 FT—IR分析在Nicolet170SXFT—IR仪上 离特点，破坏聚二氧戊环的结晶性并提高体系 进行 ，测量范 围为 4000～400em～，分辨率 2 的离子导电性 能，同时获得 良好的成膜性 。因 cm～，样品在 NaCl盐片上成膜 。示差扫描量热 此，本文合成了聚二氧戊环 为软段 的聚氨酯并 法 (DSC)在 PerkinElmerDSC一2C仪上进行， 对其高氯酸锂掺杂体系进行了结构和导电性能 温度区间1504500K，升温速率 20C／m[n。阻 的研究。此外，本文还研究了聚乙二醇软段的加 抗谱 的测 定在 EG＆G PrincetonAppliedRe— 人对掺杂体系结构和导电性能的影响。 search生产 的 378ElectrochemicalImpedence