SMT模板制作资料确认表”填写方法.doc

SMT模板制作资料确认表”填写方法 　　1．确认印刷面； 　　模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。因此要求与模板加工厂确认印刷面。（如果喇叭口向上，脱模时容易从倒角处带出焊膏，使焊膏图形不完整）。 　　确认方法：将含PCB边框的顶层（TOP）或丝印层（SILK）的图形发传真给对方，在确认表上确认该面是否印刷面。也可在图纸上标明该面是否印刷面。 　　2．焊盘图形是否正确； 　　如有不需要开口的图形，应在确认表上确认，并在传真的图纸上注明。 　　3．模板的厚度； 　　模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度。另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。 　　模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（霣GA）、CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度薄一些。 　　一般情况下，当PCB上的Chip元器件尺寸为3216、2125（公制）、SMD的引脚间距在1.27—0.8mm时，不锈钢板厚度可选择0.2mm.；当PCB上的Chip元器件尺寸为1608、1005（公制）、SMD的引脚间距为0.65和0.5mm（窄间距）时，不锈钢板厚度可选择0.15—0.12mm；更高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。 　　但通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15—0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。 　　如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不锈钢板厚度可取中间值。例如同一块PCB上有的元器件要求0.2mm厚，另一些元器件要求0.15—0.12mm厚，此时不锈钢板厚度可选择0.18mm。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以1:1，对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0.65 mm 、0.5mm的QFP等器件，其开口面积应缩小10%。 　　4．网框尺寸； 　　网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一般情况下网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同，特殊情况下例如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时，可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。 　　举例：DEK260印刷机的印刷面积及网框尺寸： 　　a) 最大PCB尺寸：420 mm×450mm； 　　b) 最大印刷面积：420 mm×420mm； 　　c) 模板边框尺寸：23英寸×23英寸（584mm×584mm）； 　　d) 边框型材规格：25.4mm×38.1mm； 　　e) 边框钻孔尺寸和位置。 　　另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有40mm以上距离。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。 　　5．PCB位置 　　指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；或以焊盘图形居中；或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形等。 　　(1)一般情况下应以焊盘图形居中，以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀，可以节省焊膏，还可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，有利于防止焊膏中溶剂挥发。 　　(2)当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应采用以PCB外形居中，如果以焊盘图形居中，印刷时可能会造成印制板超出印刷机工作台的工作范围。 　　(3)当PCB尺寸很小或焊盘图形范围很小时，可将双面板的图形或几个产品的漏印图形加工在同一块模板上，这样可以节省模板加工费。但必须给加工厂提供几个产品图形在模板上的布置要求，用文字说明或用示意图说明。 　　6．Mark的处理方式（是否需要Mark,放在模板的哪一面等）； 　　模板上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每一块PCB前进行PCB基准校准用的，因此半自动印刷机模板上不需要制作Mark图形；全自动印刷机必须制作Mark图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄象机的位置）而定。 　　7．是否拼板，以及拼板要求； 　　如果是拼板应给出拼板的PCB