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The of IT
SoldermaskofENIGand
Study peeling
沉锡、沉金掉油问题的研究
Code:S-081
Paper
徐军
广州市兴森电子有限公司
电话:020
mB{菖:!.j!!!ini£i!!p!i!!:£!翼
作者简介:
徐军,本科,2003年毕业于郑州大学材料工程学院高分子材料与工程专业,
同年进入兴森快捷从事工艺研究和管理工作。
摘要:本文通过采用鱼骨图对沉锡、沉金板掉油的影响因素进行了系统分析,并使用金相切片、扫
描电镜等工具对其影响因素进行了试验验证,确定导致掉油的控制要点。
关键词:鱼骨图,沉锡,沉金,掉油.金相切片,扫描电镜
of IT fish
Abstract:EffectfactorsofsotdermaskENIGandwas
peeling aaMyzedsystematicallythrough
bonechart.Effectivemeasureswereworkedout withthe andSEM.
byexperimentsmicrosecfioning
BoneChart·IT,ENIG—Soldermask
words,Fish
Key peeling,Microsectioning,SEM
183
1、背景
阻焊,又称绿油。将其涂覆于印制板表面,可防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮气或
化学品引起的电气短路;防止印制板后道工序生产和电装中不良持取所造成的断路;以及抵抗各种
恶劣环境对印制板的侵袭,从而保证印制板能发挥其应有的功能。阻焊是印制板的“外衣”.用户看
印制板最直观的质量就是阻焊膜,因而对阻焊膜向来是挑剔的。
and
2000年前后IPC~SM-840《印制板阻焊膜的鉴定和性能》(QualificatiOnPerformanceof
Permanent Printed
PolymerCoating(SolderMask)for
andPerformance
标准》(Qualification for Printed
SpecificationRigid Boards)相继取消了
对于阻焊厚度的要求,然而我们对于线路板的品质要求不会降低,阻焊除了要求精确覆盖外,必须
还能经得起在各种水深火热(至少三次焊接)的考验,目前高温久浸的沉金(ENlG)和具有硫脲强
针对沉锡、沉金后出现阻焊掉油的问题进行了深入分析,以指导对于阻焊制作和沉金、沉锡的制作
工艺,达到控制掉油问题带了的报废和返工。
2、问题描述
掉油又称甩油,反映出现的现象主要是阻焊附着力差焊盘周围出现发白,经过3M胶带测试或
可焊性测试均会出现阻焊脱落的情况。如下图所示:
下图是经过3M胶带测试后,阻焊脱落后的状况,其位置都集中在焊盘的边缘,尤其在铜面上的
情况
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