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Intel研发新连接技术 速度5倍于Thunderbolt 2011-04-29 10:27:10 据外媒报道，Intel的相关研究人员表示，Intel公司目前正在研发一项新的连接技术，该技术采用全新的传输协议以及硅光技术。新接口计划将于2015公布，其速度可达到50Gbps，也就是前不久推出Thunderbolt接口速度的5倍。 Intel实验室电路和系统研究策略总监杰夫.德曼（Jeff Demain）在纽约的公司活动中称，这项新技术使用的是硅光子学原理，该技术将硅元件和光学记忆芯片组合在一起，可以用高达50Gbps的速度在长达100米的距离内传输数据。这项技术不仅比当前的连接技术更加快速，而且还有望降低成本，因为该技术使用的主要组件将会采用现有的硅制造技术进行生产。 据杰夫.德曼称，Intel预计这项技术到2015年能够应用于个人电脑、平板电脑、智能手机、电视机以及其它电子产品，很有可能会替代目前的DisplayPort、 HDMI、USB 、Thunderbolt等接口。另外，该项技术可在电视和机顶盒上使用，可以传输更加高清的流媒体视频。到2015年新一代全高清技术得到应用之后，更多的数据会被传输到电视上，图像分辨率会是现在的四倍。 虽然目前新技术的具体细节还未透露，不过杰夫.德曼表示新接口将会支持PCI EXpress以及DisplayPort传输协议。Intel已经在周三纽约的公司活动中展示了技术进程。在展示中，Intel呈现了它所说的用于传递激光信号的硅芯片的工作原型，不过并未进行实际的数据传输。从展示的传输线材来看，要比目前的Thunderbolt和USB 3.0都要纤细许多。 尽管该项技术仍还有很长的一段路要走，但可以肯定的是它将会是今后接口传输的发展方向。如果能够成功，目前的主流传输速度将会在4年之后提高10倍左右。而在此之前，Thunderbolt将依然会是大势所趋。