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PCB 製程簡介 PCB演變 1. 1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 3. PCB種類及製法: 在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質: 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質: 鋁、Copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 硬板 Rigid PCB/軟板 Flexible PCB/軟硬復合板板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分 　單面板/雙面板/多層板 製前準備 PCB流程 一般負片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/壓合-鉆孔-Deburr /Desmear+PTH/一次銅-外層乾膜-二次銅- 防焊-加工-成型-測試-成檢- OQC-包裝 一般正片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/壓合-鉆孔-Deburr /水平Desmear+PTH/水平電鍍銅-正片乾膜 - 防焊-加工-成型-測試- 成檢-OQC-包裝 基板 CCL 印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件 ， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（ Composite material） 內層 1. 發料裁板 2. 內層前處理 3. 壓膜 or Roller Coater (or 印刷) 4. 曝光 5. 顯影/蝕刻/去膜 6.蝕後沖孔(Drill/Punch Tooling or Pin Hole) 7. AOI內層檢修 內層(I)內層前處理 目的: 脫脂/去除銅面氧化/增加roughness 現行銅面處理方式可分三種： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 噴砂法(Pumice) 　　 c. 化學法(Microetch) APS SPS H2O2/H2SO4 乾膜D/F 乾膜(dry film)的構造見圖8.1, 1968年由杜邦公司開發出來這種感光性聚合物的乾膜後，PCB的製作就進入另一紀元, 到1984年末杜邦的專利到期後日本的HITACHI也有自己的品牌問世. 目前鹼水溶液顯像型為主 製程步驟: 壓膜─停置─曝光─停置─顯像 曝光 Exposure 曝光機種類: 手動與自動 　 平行光與非平行光 非平行光與平行光的差異，平行光可降低Under-Cut。做細線路(4mil以下)非得用平行光之曝光機。 LDI雷射直接曝光 鐳射直接感光之設備與感光方式。是利用 特殊之感光膜coating在板面，不須底片直接利用鐳射掃描曝光。其細線可做 到2mil以內 顯影、蝕刻、去膜 DES 顯影:顯影主要目的即在於將先前曝光後的板子，未曝光區 利用顯影液將其剝除而達到所需的線路雛形。 蝕刻:利用化學方法將顯影後的銅面板進行銅面咬蝕程序 製做出所需線路 去膜:將蝕刻後板面乾膜阻劑去除 完成線路製作 內層流程 壓合 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板. 流程如下: 1. 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 2. 疊板: 組合/鉚合/疊合 3. 壓合: 溫度/壓力 4. 後處理作業: A.後烤 B.銑靶,打靶 C.剪邊(CNC裁板) 壓合(I)內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) A. 增加銅面與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力. C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響. D. 還原反應: 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生.