元件封装库的设计.pptVIP

方法： 用多个焊盘组成一个异形焊盘。 AD会根据焊盘形状自动生成阻焊和锡膏层（包括由多个焊盘组成的异形形状层）。 用其他对象，如线段、填充对象、区域对象及圆弧等来创建异形焊盘。 需要自行在阻焊和锡膏层定义大小适当的阻焊和锡膏蒙板。 不同层显示不同形状的焊盘 封装中带有布线基元 举例：SOT-89 添加元件的 3D 封装 考虑到现在电子产品的密度和复杂程度等因素，作为一个PCB设计人员，不但要考虑元器件之间的间距要求，还要考虑高度的限制和元件和元件之间的位置选择，此外也需要把最终的PCB送到机械CAD工具中，在这个CAD环境中，可以对虚拟的产品的装配进行验证，这个虚拟产品中包含已经开发的元件的封装。 Altium?designer 软件提供3D 封装添加功能，使得我们电子设计更逼真，也拉近了我们与结构设计的距离，因为在 AD 里你不仅可以添加元件的 3D 封装，你也可以自己设计元件的 3D 封装，还可以导入产品机壳从而在软件里面实现装配和测量等功能。 元件的 3D 封装一般放在机械层，在 AD 软件里默认将 3D 封装放置在机械 13 层。 导入STEP Model形成三维模型 为了方便设计者使用元器件，许多元器件供应商以发布通用机械CAD文件包的方式提供了详细的器件3D模型，Altium Designer允许设计者直接将这些3D STEP模型（*.step或*.stp文件）导入到元器件封装中，避免了设计者自己设计三维模型所造成的时间开销，同时也保证了三维模型的准确可靠性。 注意：PCB Library Editor不支持链接的STEP模型，只支持内嵌的STEP模型。 手工绘制3D模型 在前面所讲的对话框中，设置全部高度、支架高度，然后将光标移到2D元件中进行绘制，完成一个封闭区域的绘制。 举例 手动放置SOT-89的3D封装 添加元件 3D 封装的具体操作步骤: 1、将当前编辑层切换到机械 13 层，单击 Place---3D?Body 菜单，在 3D?Model?Type 栏内选择 Generic?STEP?Model 选项，然后在 Generic?STEP?Model 栏内点击嵌入模型（Embed STEP?Model）按钮，在对话框内找到下载的模型文件点击“打开”按钮，再单击 OK 2、按钮此时一个模型的占位框随着光标在移动，将模型移到 PCB 封装的中间位置单击一次即将该模型导入到 PCB 封装内，按一下 ESC 键结束模型的导入。 封装集成库 前面己经完成了元件器从原理图封装到 PCB 封装的设计，此时还差一步即可功告成，那就是将集成库里的原理图封装与 PCB 封装的链接关系确定好并将集成库编译打包即可正常使用封装库了。 在集成库项目中打开前面设计好的原理图封装库文件，打开元件的原理图库面板，从中将未指定链接 PCB 封装的元件逐一指定其对应的 PCB 封装。 在原理图封装编辑界面的右下角点击一下“Show?Model”展开箭头。 其他元件的PCB 封装链接关系可依此方法进行，并可为一个元件指定多个 PCB 的链接关系，即重复些操作即可。 通过上述操作指定完了所有未链接 PCB 封装的元件之后再切换到工程（Project）面板，保存所有未保存的文件然后右键点击当前集成库项目，从中选择第一个菜单Compile?Intergrated?Library?XXX 即开始编译当前项目，编译通过后系统会自动将该项目进行封装，生成一个与该项目同名称的后缀为（.IntLib）的封装库，并自动添加到封装库面板中。 电子线路CAD 元件封装库设计2 创建带有不规则焊盘的封装及实例 为封装添加3D模型及实例 元器件集成库的建立 创建带有不规则形状焊盘的封装 在一些情况下，需要为一些不规则的焊盘绘制PCB封装。通过使用PCB编辑器内的设计对象，就可以为不规则的焊盘绘制PCB封装。 如果使用焊盘对象建立一个不规则的形状，软件将自动创建与其相对应的阻焊层和助焊层。 如果从其他对象（线、填充、区域或者圆弧）建立不规则形状，需要通过在阻焊层和助焊层放置合适的扩大或者缩小的对象，来定义任何要求的阻焊或者助焊。 自定义形状焊盘的封装设计 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。 为封装添加三维模型信息 手动绘制模型工具 模型放置的 目标层 手动绘制模型时 模型颜色设置 模型放置 角度调整 模型放置 悬空设置 嵌入式模型 AD中支持STEP格式的 3D封装 集成元器