电子产品制作工艺实训报告-何鹏1.docVIP

成都航空职业技术学院 课 程 实 训 报 告 设计题目光控延时开关及亚超声遥控开关系班级学生 ： 实验原理 ① 声控电路原理： 如图所示声控电路由传声器BM，电阻器R2、R4，三极管VT、电容C1和CD4011中的D1组成。工作原理：话筒BM将声音信号转化为负极性的电信号，但接收到的微弱信号经C2滤波，通过由三极管VT组成的放大器把微弱的信号进行放大，其集电极输出正极性的电信号送到CD4011的2脚，并通过R4给基极提供导通电压。 ② 光控电路原理 在光线较暗时，光敏电阻呈高阻态；在光线较亮时，光敏电阻呈低阻态，光敏电阻通常都工作于直流或低频状态下。如图所示光控电路由光敏电阻器RG，电阻器R5和CD4011中的D1组成。控电路工作原理如下：在黑暗状态下光敏电阻RG呈高阻态，电路通过R5在光敏电阻RG形成高电平。当同时有声音信号时，经过CD4011的一个与非门D1使后级电路工作。当有足够的光通量照射在光敏电阻上时，其电阻值突然降得很低，IV 既光敏电阻两边就的电压就很小，即不能形成高电平，使其后级电路不能工作 ③ 延时电路原理 如图所示延时电子开关电路由二极管VD5、电容C3、电阻R8、单向可控硅T和集成芯片CD4011组成。工作原理如下：延时电路的设计主要由C3和R8组成。当夜晚有响声并能够引起空气振动时，驻极体话筒BM会接收到信号并通过三极管VT对其进行放大之后送到CD4011的1脚，同时光敏电阻这时也呈高阻态并送入CD4011的2脚，经与非关系后3脚输出低电平，芯片4脚输出高电平使二极管VD5导通对C3充电。最终芯片11脚输出高电平去控制单延时电子开关电路向可控硅使其导通并点亮灯泡L。在此期间同时通过VD5对C3快速充电，充电电流大，充电时间很短，快速将C3上电压充满，C3上所得的电压经R8对单向可控硅的T、K级慢慢放电，此时就算没有响声灯泡仍然点亮，直到C3 上的电放完，可控硅截止灯泡熄灭，等待下一次触发。 安装步骤： 尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。电阻的安装安装电阻时要注意区分同一电路中阻值相同而功率不同、类型不同的电阻，不要相互插错。小功率电阻大多采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。电容的安装瓷片电容安装时要注意其耐压级别和温度系数。铝质电解电容、钽电解电容的正极所接电位一定要高于负极所接，否则将会增大损耗，尤其是铝质电解电容，极性接反工作时将会急剧发热，引起鼓泡、爆炸。焊接焊接时烙铁头和焊锡靠近被元器件并认准位置，将烙铁头放在工件上进行加X 热，将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝。焊接完成后，检查一下焊点的质量看看有没有是否有错焊、漏焊、虚焊，再用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象，确保在焊接这道工艺上不出错误。其他部分安装把焊接好的开关装上外壳，连上灯泡，准备测试 测试：把连接好的声光控开关和灯泡连上电源，将开关放置在黑暗处，发出声响，电灯被点亮，一会儿，又自动熄灭，开关起效 亚超声遥控开关 实训目的：了解遥控开关的结构和原理 实验器材清单 名称 型号规格 数量 名称 型号规格 数量 三极管 9014 4 电解电容 2.2UF 2 三极管 9015 1 电解电容 22UF 1 发光二极管 1 电解电容 47UF 1 二极管 1N4007 7 电解电容 10UF 2 电阻 220 1 涤纶电容 300V 0.47UF 1 电阻 1K 2 继电器 4098 1 电阻 2.2K 3 蜂鸣片 1 电阻 10K 4 铜件 1套 电阻 270K 1 线路板 一块 电阻 680K 1 螺丝 4粒 电感 10MH 1 导线 2条 瓷片