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电子工艺实习总结.doc

电子工艺实习总结 自动化学院 2010211401班 赵寅达 一、实习目的 电子工艺实习是机电与检测等相关专业重要的实践教学环节,以电子产品为工程背景,通过实习使学生通过理论联系实际,巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识,获得电子产品生产工艺的基本知识和基本操作技能,了解电子产品制造过程,为专业基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识,并提高工程实践能力。 二、实习任务 通过电子工艺实习学生应具备以下实践动手能力: 焊:掌握电子元件的焊接、拆焊技术; 选:能够熟练进行元器件识别、性能简易测试、筛选; 装:具备电子电路和电子产品装配能力; 调:具备电子电路与电子小产品调试能力; 测:会正确使用电子仪器测量电参数; 读:具备电子电路读图能力; 编:会编写简单控制程序,驱动硬件完成预定功能; 写:培养编写实习报告的能力; 校:具备电子产品质量检验的能力; 触:提前触及模电、数电及单片机三大技术,与数码产品接轨。 第一周: 学习单片机基本概念 61板硬件构成和开发环境 掌握焊接工艺,完成焊接练习(100点以上) 掌握常用电子元件、61板测试技术 完成61板焊接及测试。 第二周: 掌握61板硬件原理:IO 口,定时/计数器,语音程序的编写; 熟悉编译调试环境,学习单片机汇编语言编程和C语言编程; 编写程序:1)十字路口交通信号灯控制,2)语音播放控制。 三、工艺基础知识 1.凌阳的16位单片机 CPU内核采用凌阳最新推出的μ’nSP?(Microcontroller and Signal Processor)16位微处理器芯片(以下简称μ’nSP?)。 μ’nSP?内核是一个通用的核结构。 除此之外的其它功能模块均为可选结构,可形成各种不同系列派生产品,以适合不同的应用场合。具有更强的功能和更低的成本。 2.μ’nSP?家族 围绕μ’nSP?所形成的16位μ’nSP?系列单片机。 采用的是模块式集成结构,它以μ’nSP?内核为中心集成不同规模的ROM、RAM和功能丰富的各种外设接口部件。 μ’nSP?家族有以下特点: 体积小、集成度高、可靠性好且易于扩展 具有较强的中断处理能力 高性能价格比 功能强、效率高的指令系统 低功耗、低电压 3. SPCE061A简介 (1)总述: SPCE061A 是μ’nSP?系列产品中的一款16位结构的微控制器。 SPCE061A里只内嵌32K字的闪存(FLASH)。 较高的处理速度使μ’nSP?能够非常容易地、快速地处理复杂的数字信号。 以μ’nSP?为核心的SPCE061A微控制器是适用于数字语音识别应用领域产品的一种最经济的选择。 (2)性能: 16位μ’nSP?微处理器; 工作电压(CPU) VDD为2.4~3.6V (I/O) VDDH为2.4~5.5V CPU时钟:0.32MHz~49.152MHz ; 内置2K字SRAM; 内置32K FLASH; 可编程音频处理; 晶体振荡器; 系统处于备用状态下(时钟处于停止状态),耗电仅为2μA/3.6V; 2个16位可编程定时器/计数器(可自动预置初始计数值); 2个10位DAC(数-模转换)输出通道; 32位通用可编程输入/输出端口; 14个中断源可来自定时器A / B,时基,2个外部时钟源输入,键唤醒; 具备触键唤醒的功能; 使用凌阳音频编码SACM_S240方式(2.4K位/秒),能容纳210秒的语音数据; 锁相环PLL振荡器提供系统时钟信号; 32768Hz实时时钟; 7通道10位电压模-数转换器(ADC)和单通道声音模-数转换器; 声音模-数转换器输入通道内置麦克风放大器和自动增益控制(AGC)功能; 具备串行设备接口; 具有低电压复位(LVR)功能和低电压监测(LVD)功能; 内置在线仿真电路ICE(In- Circuit Emulator)接口; 具有保密能力; 具有WatchDog功能。 (3)芯片的引脚排列和说明 SPCE061A有两种封装片 一种为84个引脚,PLCC84封装形式;它的排列如图1.3所示;在PLCC84封装中,有15个空余脚,用户使用时这15个空余脚悬浮。 另一种为80个引脚,LQFP80封装。在LQFP80封装中有9个空余脚,用户使用时这9个空余脚接地。 (4)SPCE061A最小系统 在OSCO、OSCI端接上晶振及谐振电容,在锁相环压控振荡器的阻容输入VCP和VSSP端接上相应的电阻电容后即可工作。 其它不用的电源端和地端接上0.1μF的去耦电容提高抗干扰能力。 (5)SPCE06

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